KorAP: Find »[drukola/base=cablaj & drukola/pos=noun]« with Poliqarp

<1 ...9 10 11 ...30 >

727 matches

Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090

mecatronice am proiectat și realizat un modul electronic universal pentru dispozitive mecatronice capabil a lucra cu o largă varietate de dispozitive hidraulice, pneumatice sau electromecanice. Datorită multitudinii de funcții realizate cu ajutorul unui număr ridicat de componente electronice dimensiunile plăcii de cablaj imprimat sunt 100mm x 160mm (standard Eurocardă. Toate semnalele configurabile de către utilizator sunt accesibile prin conectori cu șurub (bloc conectoriă iar cele asupra căruia utilizatorul nu trebuie să aibă acces dar contribuie la buna funcționare a modulului (tastatura, afișajul alfanumeric

CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA (2013) [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
de stabilizare sunt standard în oferta mai multor fabricanți de semiconductoare; LM7805 este în capsulă TO220 și necesită radiator, iar LM4117 este în capsulă destinată montării pe suprafață TO252 iar rolul radiatorului este jucat de o arie de cupru de pe cablajul imprimat (puterea disipată de acest circuit este redusă, datorită consumului redus al circuitelor alimentate la 3.3VĂ. Modulul electronic dispune de diverse elemente de interfațare: cu dispozitivele mecatronice, cu alte echipamente digitale (ex. PCĂ și cu operatorul uman. Intrările analogice

CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA (2013) [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
9.10 Schema electrica a modului electronic Anexă Proiectarea și realizarea unui sistem embedded cu microcontroler Construcția și tehnologia sistemelor embedded 208 Pe baza acestei scheme s-a proiectat pe calculator într-un mediu CAD structura de interconectare (placa de cablaj imprimată cu respectarea regulilor de compatibilitate electromagnetică în ceea ce privește decuplările circuitelor integrate și a circuitelor oscilatoare cu cristal de cuarț. Structura de interconectare a fost realizată prin frezare pe echipamentul LPKF Protomat din dotarea UPB CETTI. Plantarea componentelor electronice s-a

CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA (2013) [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
And Gate; Poartă logică de tip ȘI negat. NOR Not Or Gate; Poartă logică de tip SAU negat. NRE Non Recurring Engineering; Costurile procesului de cercetare, dezvoltare și testare a unui prototip, efectuat o singură dată. PCB Printed Circuit Board; Cablaj imprimat, structură de interconectare. PCI Peripheral Component Interconnect; Magistrală pentru conectarea dispozitivelor periferice. În prezent se folosește versiunea PCI Construcția și tehnologia sistemelor embedded 211 Express PGA Pin Grid Array; Matrice de pini (capsulă componentăă. Avantajul acestei capsule este că

CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA (2013) [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
identificare ce folosește semnale de radio frecvență. RISC Reduced Instruction Set Computer; Calculator cu set redus de instrucțiuni. RTOS Real Time Operating System; Sistem de operare cu funcționare în timp real. SBC Single Board Computer; Calculator construit pe un singur cablaj imprimat. SOC System On Chip; Circuit integrat ce cuprinde toate componentele unui sistem electronic, de obicei sistem de calcul. SRAM Static Random-Acces Memory; Memorie statică cu acces aleator. SSD Solid State Drive; Sistem pentru stocare a datelor ce nu conține

CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA (2013) [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
Corola-publishinghouse/Science/674_a_1069

de energie electrică, ajungând la alimentarea autonomă conceptul actual de energy harvestingprin valorificarea energiei luminoase, termice, mecanice sau electromagnetice disponibile în mediul înconjurător sistemului. Capitolul 6 prezintă componentele electromecanice ale sistemelor embedded, cu accentul pe formatele standardizate de plăci de cablaj imprimat și de carcase. În capitolul 7 se prezintă câteva aspecte de compatibilitate electromagnetică, cu accent pe creșterea imunității sistemelor embedded la perturbații cauzate de câmpuri electromagnetice sau descărcări electrostatice. Lucrarea se încheie cu un capitol de concluzii privind rolul

CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA (2013) [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1069]
sistem embedded Următorul pas după utilizarea microcontrolerelor este reprezentat de integrarea unui sistem de calcul performant în locul microcontrolerului în sistemul din care face parte. Acest lucru presupune folosirea unui dispozitiv Single Board Computer (calculator realizat pe o singură placă de cablaj imprimată pentru comanda și controlul sistemului. Acesta poate incorpora toate blocurile de deasupra liniei punctate din figura 1.4 și oferă o serie de facilități suplimentare: prelucrarea și stocarea locală a datelor, posibilitatea monitorizării on-line a sistemului prin acces de la

CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA (2013) [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1069]
tipică a unui sistem de calcul uzual unitate centrală de prelucrare ( procesoră, memorie și subsisteme de intrare ieșire (figura 1.5Ă. Ceea ce deosebește un SBC de un sistem de calcul obișnuit (PCĂ este integrarea tuturor elementelor într-o placă de cablaj imprimat, de unde și numele Single Board Computer. O altă deosebire de un PC este inexistența (la majoritatea sistemeloră a anumitor componente nelipsite într-un PC (placa video, hard-disculă. Acest fapt se explică prin prisma destinației unui astfel de sistem (aplicații

CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA (2013) [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1069]
a sistemelor embedded Construcția și tehnologia sistemelor embedded 44 de memorie, peste o altă capsulă, de obicei procesor (fig. XXXĂ. Cele două capsule sunt de tip BGA (Ball Grid Arrayă și pot proveni de la producători diferiți. Conectarea la placa de cablaj imprimat se face prin bilele capsulei inferioare, iar avantajul major al acestei soluții este volumul redus ocupat de ansamblu. Un alt avantaj este simplificarea plăcii de cablaj imprimat pe care se plasează ansamblul, pentru că acesta asigură deja conexiunile electrice între

CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA (2013) [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1069]
Ball Grid Arrayă și pot proveni de la producători diferiți. Conectarea la placa de cablaj imprimat se face prin bilele capsulei inferioare, iar avantajul major al acestei soluții este volumul redus ocupat de ansamblu. Un alt avantaj este simplificarea plăcii de cablaj imprimat pe care se plasează ansamblul, pentru că acesta asigură deja conexiunile electrice între cele două capsule. Figura 2.22 Tehnologia Package on Package Tehnologia PoP este foarte folosită în dispozitivele mobile actuale, toate procesoarele telefoanelor și tabletelor Apple fiind structuri

CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA (2013) [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1069]
238 nV 2.38E 05 0.238 132.45 24 16777216 59.5 nV 5.95E-06 0.0595 144.49 Convertoarele cu mai mult de 12 biți necesitând o proiectare atentă a circuitelor electronice conexe și a structurii de interconectare (cablaj imprimat, carcasă, cabluriă , proiectare care să cuprindă tehnici de reducere a zgomotului similare celor prezentate în capitolul 7 al prezentei lucrări. Conversia durează un anumit timp, în care tensiunea de la intrare nu are voie să varieze, motiv pentru care, de

CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA (2013) [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1069]
curentului invers (de încărcareă, calculat astfel încât curentul să nu depășească 5mA. De asemenea, este interzisă sudarea/lipirea de fire sau terminale pe corpul bateriei, soluția este alegerea din oferta producătorului a unui model de baterie cu terminale pentru lipire pe cablajul imprimat. Lipirea acestor terminale se face conform indicațiilor producătorului - maxim 270oC maxim 5 secunde, ceea ce impune de multe ori lipirea manuală în aplicație și imposibilitatea utilizării tehnicilor automate de lipire în val. Baterii secundare Cea mai importantă caracteristică a unei

CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA (2013) [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1069]
interconectarea facilă între diferite module electronice și contribuie la reducerea prețului total al sistemului prin existența mai multor producători de echipamente compatibile. Un format utilizat de sistemele electronice pentru aplicații industriale este standardul industrial EUROCARD având în componență placa cu cablaj imprimat de 100x160 mm, panou frontal de aluminiu 132x60 mm și conector cu 2x32 pini. Astfel modulele pot fi introduse într-un sertar tipizat rack 19”. O altă variantă de tipizare se materializează în module montabile pe șine DIN (Deutsche

CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA (2013) [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1069]
aduce o îmbunătățire a vitezei de transfer păstrând aceleași dimensiuni cu VME. Plăcile sunt codificate A, B, C, D în funcție de dimensiuni, dar sunt compatibile cu vechiul standard VME:  A size = 3U x 160mm. Cardul are înălțimea 3U, iar placa de cablaj imprimat are înălțimea de 100mm (mai mică, înălțimea cardului e dată de panoul frontal de care e atașată placa de cablaj imprimată.  B size = 6U x 160mm. Cardul are înălțimea 6U, cablajul imprimat are înălțimea 233mm.  C size = 6U x

CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA (2013) [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1069]
dar sunt compatibile cu vechiul standard VME:  A size = 3U x 160mm. Cardul are înălțimea 3U, iar placa de cablaj imprimat are înălțimea de 100mm (mai mică, înălțimea cardului e dată de panoul frontal de care e atașată placa de cablaj imprimată.  B size = 6U x 160mm. Cardul are înălțimea 6U, cablajul imprimat are înălțimea 233mm.  C size = 6U x 340mm. Dimensiunile plăcii de cablaj ca la cardul B.  D size = 9U x 340mm. Cardul are înălțimea 9U, cablajul imprimat are

CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA (2013) [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1069]
160mm. Cardul are înălțimea 3U, iar placa de cablaj imprimat are înălțimea de 100mm (mai mică, înălțimea cardului e dată de panoul frontal de care e atașată placa de cablaj imprimată.  B size = 6U x 160mm. Cardul are înălțimea 6U, cablajul imprimat are înălțimea 233mm.  C size = 6U x 340mm. Dimensiunile plăcii de cablaj ca la cardul B.  D size = 9U x 340mm. Cardul are înălțimea 9U, cablajul imprimat are înălțimea 360mm. Grosimea cablajului imprimat al cardurilor VME este standardizată, 0

CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA (2013) [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1069]
100mm (mai mică, înălțimea cardului e dată de panoul frontal de care e atașată placa de cablaj imprimată.  B size = 6U x 160mm. Cardul are înălțimea 6U, cablajul imprimat are înălțimea 233mm.  C size = 6U x 340mm. Dimensiunile plăcii de cablaj ca la cardul B.  D size = 9U x 340mm. Cardul are înălțimea 9U, cablajul imprimat are înălțimea 360mm. Grosimea cablajului imprimat al cardurilor VME este standardizată, 0.063 Capitolul 6 Elemente constructive electromecanice ale sistemelor embedded Construcția și tehnologia sistemelor

CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA (2013) [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1069]
placa de cablaj imprimată.  B size = 6U x 160mm. Cardul are înălțimea 6U, cablajul imprimat are înălțimea 233mm.  C size = 6U x 340mm. Dimensiunile plăcii de cablaj ca la cardul B.  D size = 9U x 340mm. Cardul are înălțimea 9U, cablajul imprimat are înălțimea 360mm. Grosimea cablajului imprimat al cardurilor VME este standardizată, 0.063 Capitolul 6 Elemente constructive electromecanice ale sistemelor embedded Construcția și tehnologia sistemelor embedded 156 +/0.008 inch [1.6mm +/0.2mm]. O carcasă VME are între

CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA (2013) [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1069]
6U x 160mm. Cardul are înălțimea 6U, cablajul imprimat are înălțimea 233mm.  C size = 6U x 340mm. Dimensiunile plăcii de cablaj ca la cardul B.  D size = 9U x 340mm. Cardul are înălțimea 9U, cablajul imprimat are înălțimea 360mm. Grosimea cablajului imprimat al cardurilor VME este standardizată, 0.063 Capitolul 6 Elemente constructive electromecanice ale sistemelor embedded Construcția și tehnologia sistemelor embedded 156 +/0.008 inch [1.6mm +/0.2mm]. O carcasă VME are între 1 și 21 sloturi verticale pentru

CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA (2013) [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1069]
Pentru suprasolicitările cauzate de impulsul IEC corespunzător descărcărilor electrostatice la nivel de sistem, protecția internă a dispozitivelor semiconductoare este insuficientă și proiectantul sistemului trebuie să ia măsuri la nivelul modulului electronic. Aceste măsuri implică o proiectare judicioasă a plăcii de cablaj imprimat, a structurii mecanice a sistemului și adăugarea de componente electronice cu rol de protecție la descărcări electrostatice. Dezvoltarea tehnologiei siliciului, îmbunătățirea fabricației și a controalelor ESD au determinat comisiile de standardizare în domeniul protecției la descărcări electrostatice să conchidă

CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA (2013) [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1069]
protecție la nivel de sistem pentru evitarea descărcărilor electrostatice Țin seama de construcția mecanică, cerințele operaționale și costul total al produsului final. Proiectarea unui sistem rezistent la descărcări electrostatice presupune luarea în considerare a multor elemente, de genul:  Carcasă;  Proiectarea cablajului imprimat;  Căile de descărcare electrostatică;  Dispozitivele de protecție ESD din cadrul sistemului;  Cablarea și interconectarea elementelor componente ale sistemului; Proiectarea software-ului;  Testarea ESD; Evitarea problemelor ESD presupune considerarea efectelor descărcărilor electrostatice de la începutul proiectării structurii de interconectare prin urmarea regulilor

CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA (2013) [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1069]
generate intră în sistem prin găurile din carcasă. Aceste câmpuri pot induce tensiuni/curenți în circuitele interne sau cablurile sistemului (cuplaj cu sistemulă. Minimizarea efectului de cuplaj se face prin creșterea distanței dintre găurile din carcasă și electronica (plăci de cablaj imprimat, cabluriă sistemului. Cazul (dă reprezintă o descărcare directă pe cabluri care, la rândul lor, generează câmpuri electromagnetice în sistem. Capitolul 7 Compatibilitatea electromagnetică a sistemelor embedded Construcția și tehnologia sistemelor embedded 170 Cazul (eă reprezintă o descărcare secundară de la

CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA (2013) [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1069]
cu pereți conductori ce asigură cale de scurgere a sarcinilor electrice spre masă; această cale directă trebuie să fie scurtă și de inductanță scăzută.  La carcasele din plastic sau alte materiale izolatoare trebuie asigurate distanțe suficiente între sistem (placa de cablaj imprimată și carcasă. Această distanță trebuie asigurată mai ales în cazul punctelor carcasei susceptibile la evenimente ESD (găuri de ventilație, de montareă. Utilizarea de comutatoare și butoane cu ax de plastic, sau, dacă axul este metalic, acoperit cu un capac

CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA (2013) [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1069]
a sistemelor embedded Construcția și tehnologia sistemelor embedded 171 figura 7.4.  De asemenea, se recomandă reducerea aperturii deschiderilor din carcasă pentru a minimiza cuplajele ESD sau de zgomot electromagnetic prin deschideri în sistem, conform figurii XXX. Proiectarea judicioasă a cablajului imprimat crește semnificativ imunitatea sistemului la descărcări electrostatice. Regulile de proiectare contra ESD sunt similare celor pentru reducerea interferențelor electromagnetice analizate în secțiunea anterioară XXX a acestui capitol dar pot fi menționate și câteva specifice combaterii ESD:  Plasarea circuitelor sensibile

CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA (2013) [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1069]
emise. Figura 7.9 Mecanismul împrăștierii spectrului prin variația liniară a frecvenței;lărgirea spectrului reduce densitatea spectrală de energie Reducerea radiațiilor electromagnetice emise de un sistem embedded se poate face și prin proiectarea corectă a structurii de interconectare (placa de cablaj imprimată, respectând un set de reguli de rutare. Un unghi drept într-un traseu de cablaj imprimat produce mai multe radiații electromagnetice pentru că se modifică impedanța caracteristică a liniei (crește capacitatea în zona discontinuității de tip colȚĂ și apar reflexii

CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA (2013) [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1069]