3,380 matches
-
injectează conținutul seringii într-un cromatograf de gaze. 5.4.2.2. Accesorii Seringă de cromatografie de gaze (Figură 5) de 25 μl sau 50 μl, seria A2 "precision sampling", sau echivalent. Această seringă este echipată cu un ventil cu sertar la capătul cu ac. Seringă este conectată la flaconul de transfer prin intermediul unui conector și a unui tub de polietilena (lungime 8 mm, diametru interior 2,5 mm). Procedeu După ce o cantitate adecvată de produs pulverizat că aerosoli a fost
ANEXA din 28 noiembrie 2001 privind metodele de analiza a compoziţiei produselor cosmetice în vederea controlului calităţii acestora*). In: EUR-Lex () [Corola-website/Law/145750_a_147079]
-
cotate, 100 ml 5.3. Pipete, 2 ml, 20 ml, 0 până la 1 ml 5.4. Microseringi 0 până la 100 μl și 0 până la 5 μl și (numai pentru probele cu aerosoli) seringi de gaz sub presiune cu robinet cu sertar (vezi metodă pentru prepararea probei pentru testare, Fig. 5 din Anexă nr. 3 la prezentul Ordin.) 6. PROCEDEU 6.1. Preparare proba 6.1.1. Produselor pulverizate că aerosoli li se prelevează probe conform metodei pentru prepararea probei pentru testare
ANEXA din 28 noiembrie 2001 privind metodele de analiza a compoziţiei produselor cosmetice în vederea controlului calităţii acestora*). In: EUR-Lex () [Corola-website/Law/145750_a_147079]
-
de testare a acestuia. Criterii de performanță a PNAinc Criteriul ultim de performanță este: PNAinc devine un instrument efectiv al guvernării, de proiectare și realizare a dezvoltării sociale. Indicatorul eșecului sau va fi faptul de a fi ignorat, "uitat" în sertarele Guvernului. Monitorizarea continuă a dinamicii proceselor sociale care fac obiectul Planului și a implementării sale de către organismele guvernamentale oferă un criteriu solid de performanță. Elaborarea și implementarea unor PNAinc județene și locale reprezintă un alt criteriu important de performanță. O
HOTĂRÂRE nr. 829 din 31 iulie 2002 privind aprobarea Planului naţional antisaracie şi promovare a incluziunii sociale. In: EUR-Lex () [Corola-website/Law/144305_a_145634]
-
de la ferestrele de sticlă izolatoare, pentru pereți despărțitori/decorativi din sticlă sau a unor plafoane acustice. Datorită intervalului mare de rezistență termică a acestei clase de termoadezivi, rășinile copoliamidice sunt folosite în industria mobilei pentru asamblări prin termolipire (mese, dulapuri, sertare), furniruirea suprafețelor mari sau înguste (marginile pieselor de mobilier), precum și pentru realizarea de prefabricate pentru chioșcuri, rulote, case de vacanță etc. [184]. Din materiale plastice copoliamidice se realizează și componente/detalii pentru diferite amenajări interioare: dispozitive de fixare în zidărie
COPOLIAMIDE SINTEZĂ, PROPRIETĂŢI, APLICAŢII by MĂDĂLINA ZĂNOAGĂ () [Corola-publishinghouse/Science/685_a_976]
-
mine ucigătoare.” (Mateiu I. Caragiale) $atrib. circ. condițional$$ Ca și infinitivul și gerunziul, participiul intră în construcții absolute (construcții absolute participiale), variantă de realizare a funcțiilor sintactice prin constituenți dezvoltați: „Abia plecat Mihai, au și început să-i scotocească prin sertare.” Complement semantic principal al verbului a trebui, participiul realizează, în relație sintactică cu acesta, funcția de predicat, ca predicat dezvoltat: „Îl întrebai dacă nu în nestatornicia domniilor și în teama de năvăliri trebuie căutată pricina că nu s-a durat
Gramatica limbii române by Dumitru Irimia () [Corola-publishinghouse/Science/2319_a_3644]
-
legate de obiceiuri. Și cum drăgaica, un străvechi obicei agrar, mai dăinuia în Muntenia, m-am ocupat de ea până târziu, prin ’55, prin observații directe. Din păcate, nu am reușit să definitivez studiul, deși un material imens zace în sertarele mele. Școala marelui Brăiloiu v-a marcat definitiv. A mai fost însă și altcineva care să vă influențeze cercetările? O mare influență și importanță pentru mine au avut cercetările făcute împreună cu studenții lui Dimitrie Gusti. Prin metoda pe care acesta
Convorbiri fără adiţionale by Cornel Galben () [Corola-publishinghouse/Science/692_a_989]
-
Corpului Didactic a culegerii de consultații metodice Probleme privind Lecția de Limba și Literatura română, alături de alți colegi mai tineri, chiar în 1982, anul ieșirii mele la pensie. Au trecut decenii bune de atunci. Ați pus cartea de învățătură în sertar sau ați încercat să dați alt curs vieții de pensionar? Nici vorbă! Chiar dacă nu am mai intrat la cursuri, n-am renunțat la vizitele în școala în care mi-am dăruit 30 de ani de viață, participând la întâlnirile cu
Convorbiri fără adiţionale by Cornel Galben () [Corola-publishinghouse/Science/692_a_989]
-
format utilizat de sistemele electronice pentru aplicații industriale este standardul industrial EUROCARD având în componență placa cu cablaj imprimat de 100x160 mm, panou frontal de aluminiu 132x60 mm și conector cu 2x32 pini. Astfel modulele pot fi introduse într-un sertar tipizat rack 19”. O altă variantă de tipizare se materializează în module montabile pe șine DIN (Deutsche Industrie Normenă în dulapurile de automatizare sau în cutiile electrice. aă bă Figura 6.1 Modul electronic integrat în dispozitive hidraulice: aă Structura
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
că în lumea telecomunicațiilor codul din diferitele nivele este aproape întotdeauna software parte a sistemului de operare, în timp ce la PCI Express totul este făcut în hardware. 6.2. Formate standard de cartele Backplane Backplane este termenul anglo-saxon pentru fund de sertar, placă de interconexiune sau placă de bază. Această placă asigură interconectarea diferitelor plăci de anumite dimensiuni ce au semnalele electrice grupate sub forma unor magistrale standardizate, cu anumite nivele de tensiune și format de conectoare utilizate. Cel mai întâlnit backplane
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
x 3.70" (114mm x 95mmă 5.25" Mini Module; 8.0" x 5.75" (203mm x 146mmă Capitolul 6 Elemente constructive electromecanice ale sistemelor embedded Construcția și tehnologia sistemelor embedded 153 Alte exemple de Backplane sunt placa fund de sertar pentru magistrala VME și cea pentru magistrala cPCI. În cazul VME placa acomodează conectori J1 cu 3x32 sau 5x32 pini și eventual conectori J2 cu posibilități similare de dispunere a pinilor. Înălțimea plăcii este 130 sau 160mm iar lățimea este
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
pini și eventual conectori J2 cu posibilități similare de dispunere a pinilor. Înălțimea plăcii este 130 sau 160mm iar lățimea este 20.32mm x numărul de module ce pot fi inserate (fig. 6.9Ă. Figura 6.9 Placă fund de sertar cPCI pentru 8 module, înălțime 3U (133.35mmă Standardul CardBus Acest standard, numit și PCMCIA, definește specificațiile fizice și electrice pentru interfața cu 68; există 3 versiuni care diferă doar prin grosime din punct de vedere al dimensiunilor mecanice date
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
figura 6.10: Capitolul 6 Elemente constructive electromecanice ale sistemelor embedded Construcția și tehnologia sistemelor embedded 154 Figura 6.10 Formate de carduri de memorie flash VME Bus Standardul VME definește o configurație scalabilă de magistrală interfață cu fund de sertar. Standardul IEEE1047-1987, pe scurt VME, specifică o magistrală de date și adrese pe 32 de biți, cu viteză maximă de transfer de 40MBps, la care pot fi conectate trei tipuri de carduri (fig. 6.11Ă: Controller - supervizează activitatea pe magistrală
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
VME se conformează următoarelor standarde: IEEE 1101.1 Base Document for Mechanics - definește dimensiunile cardurilor 3U/6U/9U (înălțimeă x 100/160/220/280/340/400mm (lungimeă IEEE 1101.10 Mechanics for VME Boards and Subracks - definește structura fundului de sertar și a cabinetului ce conține plăcile IEEE 1101.11 Mechanics for Rear Transition Modules - definește structura plăcilor adaptoare Standardul VME permite 3 înălțimi posibile ale cardurilor: 3U, 6U sau 9U în condițiile în care lățimea unui card este 6T. Lungimea
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
inch cu o înălțime a plăcii de 0.6 inch. Figura 6.13 Dimensiunile plăcilor PC/104 Plăcile standardului PC/104 sunt suprapuse (maxim 6Ă, se introduc una în alta și se conectează direct, fără a necesita placă fund de sertar sau cablu de interconectare (fig. 6.13Ă. În funcție de variantă, magistrala poate fi PC-XT, PC-AT sau PCI. Standardul PCI Dimensiunile standard ale unei plăci PCI sunt 106.68mm x 312mm. Standardul definește două mărimi de placă, după cum se remarcă în figura
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
cât mai departe de modulele sensibile, s-a plasat sursa de alimentare conectată la rețea printr-un cablu de alimentare. Figura 7.24 Ecranarea și structura de masă a unui echipament tip „rack” cu mai multe module și fund de sertar, soluție greșită ([40]Ă Problema apare în cazul unei perturbații propagate pe cablul semnalului de intrare, care trece prin filtrul de intrare al modulului din dreapta, circulă prin ecranul modulului, mai departe prin conductorul de ecranare până la punctul comun de masă
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
a tuturor semnalelor ce intră în sistem. Capitolul 7 Compatibilitatea electromagnetică a sistemelor embedded Construcția și tehnologia sistemelor embedded 186 Figura 7.26 Ecranarea și structura de masă a unui echipament tip „rack” cu mai multe module și fund de sertar, soluție acceptabilă ([40]Ă Această structură evită problema descrisă la structura anterioară, pentru că perturbațiile de pe ecranul cablului de intrare sunt decuplate spre carcasa metalică in mod direct sau prin filtrul de la intrarea plăcii și nu mai pot induce zgomot în
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
corespunzătoare backplane ului, conform figurii 7.27. Capitolul 7 Compatibilitatea electromagnetică a sistemelor embedded Construcția și tehnologia sistemelor embedded 187 Figura 7.27 Ecranarea și structura de masă a unui echipament tip „rack” cu mai multe module și fund de sertar, soluție optimă ([40]Ă Cablurile corespunzătoare intrărilor, ieșirilor și alimentării intră acum în carcasă prin aceeași zonă laterală, foarte aproape de punctul în care masa generală este legată la carcasă. Sistemul asigură cea mai bună protecție la perturbații electromagnetice, dar are
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
considerăm cazul unui afișor cu cristale lichide, dar discuția este similară pentru LED-uri. Într-o asemenea structură, ilustrată în figura 7.28, primul caz, semnalele trebuie să ajungă de la partea din spate, unde se află conectorul de fund de sertar, la partea din față, unde este dispus afișorul. Apare o structură tipică de buclă de masă ce captează și, mai ales, emite semnale perturbatoare în timpul funcționării normale a afișorului. Problema se rezolvă prin reducerea acestei bucle, respectiv plasarea circuitului de
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
ce captează și, mai ales, emite semnale perturbatoare în timpul funcționării normale a afișorului. Problema se rezolvă prin reducerea acestei bucle, respectiv plasarea circuitului de comandă a afișorului și a conectorului pentru cablul panglică al acestuia în apropierea conectorului fund de sertar, ca în figura din mijloc. Figura 7.28 Poziționarea conectoarelor de cablu plat la o placă cu panou frontal cu afișor LCD ([40]Ă Problema nu este însă complet rezolvată pentru că acum cablul de conectare a Capitolul 7 Compatibilitatea electromagnetică
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
format utilizat de sistemele electronice pentru aplicații industriale este standardul industrial EUROCARD având în componență placa cu cablaj imprimat de 100x160 mm, panou frontal de aluminiu 132x60 mm și conector cu 2x32 pini. Astfel modulele pot fi introduse într-un sertar tipizat rack 19”. O altă variantă de tipizare se materializează în module montabile pe șine DIN (Deutsche Industrie Normenă în dulapurile de automatizare sau în cutiile electrice. aă bă Figura 6.1 Modul electronic integrat în dispozitive hidraulice: aă Structura
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1069]
-
că în lumea telecomunicațiilor codul din diferitele nivele este aproape întotdeauna software parte a sistemului de operare, în timp ce la PCI Express totul este făcut în hardware. 6.2. Formate standard de cartele Backplane Backplane este termenul anglo-saxon pentru fund de sertar, placă de interconexiune sau placă de bază. Această placă asigură interconectarea diferitelor plăci de anumite dimensiuni ce au semnalele electrice grupate sub forma unor magistrale standardizate, cu anumite nivele de tensiune și format de conectoare utilizate. Cel mai întâlnit backplane
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1069]
-
x 3.70" (114mm x 95mmă 5.25" Mini Module; 8.0" x 5.75" (203mm x 146mmă Capitolul 6 Elemente constructive electromecanice ale sistemelor embedded Construcția și tehnologia sistemelor embedded 153 Alte exemple de Backplane sunt placa fund de sertar pentru magistrala VME și cea pentru magistrala cPCI. În cazul VME placa acomodează conectori J1 cu 3x32 sau 5x32 pini și eventual conectori J2 cu posibilități similare de dispunere a pinilor. Înălțimea plăcii este 130 sau 160mm iar lățimea este
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1069]
-
pini și eventual conectori J2 cu posibilități similare de dispunere a pinilor. Înălțimea plăcii este 130 sau 160mm iar lățimea este 20.32mm x numărul de module ce pot fi inserate (fig. 6.9Ă. Figura 6.9 Placă fund de sertar cPCI pentru 8 module, înălțime 3U (133.35mmă Standardul CardBus Acest standard, numit și PCMCIA, definește specificațiile fizice și electrice pentru interfața cu 68; există 3 versiuni care diferă doar prin grosime din punct de vedere al dimensiunilor mecanice date
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1069]
-
figura 6.10: Capitolul 6 Elemente constructive electromecanice ale sistemelor embedded Construcția și tehnologia sistemelor embedded 154 Figura 6.10 Formate de carduri de memorie flash VME Bus Standardul VME definește o configurație scalabilă de magistrală interfață cu fund de sertar. Standardul IEEE1047-1987, pe scurt VME, specifică o magistrală de date și adrese pe 32 de biți, cu viteză maximă de transfer de 40MBps, la care pot fi conectate trei tipuri de carduri (fig. 6.11Ă: Controller - supervizează activitatea pe magistrală
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1069]
-
VME se conformează următoarelor standarde: IEEE 1101.1 Base Document for Mechanics - definește dimensiunile cardurilor 3U/6U/9U (înălțimeă x 100/160/220/280/340/400mm (lungimeă IEEE 1101.10 Mechanics for VME Boards and Subracks - definește structura fundului de sertar și a cabinetului ce conține plăcile IEEE 1101.11 Mechanics for Rear Transition Modules - definește structura plăcilor adaptoare Standardul VME permite 3 înălțimi posibile ale cardurilor: 3U, 6U sau 9U în condițiile în care lățimea unui card este 6T. Lungimea
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1069]