4,623 matches
-
embedded și de indicații practice utile în proiectarea și realizarea de astfel de sisteme. Construcția și tehnologia sistemelor embedded 6 Lucrarea este rezultatul experienței autorului în proiecte și aplicații de cercetare dezvoltare ale Centrului de Electronică Tehnologică și Tehnici de Interconectare UPB-CETTI din cadrul Departamentului de Tehnologie Electronică și Fiabilitate TEF, precum și al experienței didactice acumulate pe timpul predării cursurilor “Construcția și Tehnologia Sistemelor Embedded“ la Facultatea de Electronică, Telecomunicații și Tehnologia Informației, la programul de master Tehnologii Avansate în Electronica Auto, “Sisteme
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
Alexandru Vasile pentru sfaturile, sugestiile și ajutorul în elaborarea și redactarea materialului. Doresc să mulțumesc colegilor dr.ing. Cristina Marghescu și ing. Robert Dobre pentru ajutorul dat în tehnoredactarea materialului și tuturor colegilor din cadrul Centrului de Electronică Tehnologică și Tehnici de Interconectare UPB-CETTI pentru atmosfera plăcută de lucru. Nu în ultimul rând, mulțumesc familiei, Nicoletei, Iuliei și părinților mei, Silvia și Petrin Drumea, pentru dragostea și sprijinul permanent. București, Decembrie 2013 Andrei Drumea Capitolul 1 Noțiuni introductive Construcția și tehnologia sistemelor embedded
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
operare. Sisteme embedded cu calculator monoplacă (Single Board Computer, SBCĂ, practic sisteme de calcul de performanțe similare calculatoarelor desktop, ce rulează sisteme de operare de uz general sau în timp real, dar cu constrângeri legate de dimensiuni fizice, modalitățile de interconectare și consumul de energie. Structura tipică a unui sistem embedded cu microcontroler vizează realizarea operațiilor de bază prezentate în figura 1.3. Sistemul citește informația culeasă de senzori referitoare la proces, o convertește într-o formă pe care microcontrolerul o
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
4194304 238 nV 2.38E 05 0.238 132.45 24 16777216 59.5 nV 5.95E-06 0.0595 144.49 Convertoarele cu mai mult de 12 biți necesitând o proiectare atentă a circuitelor electronice conexe și a structurii de interconectare (cablaj imprimat, carcasă, cabluriă , proiectare care să cuprindă tehnici de reducere a zgomotului similare celor prezentate în capitolul 7 al prezentei lucrări. Conversia durează un anumit timp, în care tensiunea de la intrare nu are voie să varieze, motiv pentru care
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
se poate crește acest timp, pentru că toți curenții se vor reduce. Capitolul 6 Elemente constructive electromecanice ale sistemelor embedded Construcția și tehnologia sistemelor embedded 147 6. Elemente constructive electromecanice ale sistemelor embedded Formatele standardizate de cartele, carcase și magistrale asigură interconectarea facilă între diferite module electronice și contribuie la reducerea prețului total al sistemului prin existența mai multor producători de echipamente compatibile. Un format utilizat de sistemele electronice pentru aplicații industriale este standardul industrial EUROCARD având în componență placa cu cablaj
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
software parte a sistemului de operare, în timp ce la PCI Express totul este făcut în hardware. 6.2. Formate standard de cartele Backplane Backplane este termenul anglo-saxon pentru fund de sertar, placă de interconexiune sau placă de bază. Această placă asigură interconectarea diferitelor plăci de anumite dimensiuni ce au semnalele electrice grupate sub forma unor magistrale standardizate, cu anumite nivele de tensiune și format de conectoare utilizate. Cel mai întâlnit backplane în practică este placa de bază a calculatorului personal. Câteva standarde
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
a plăcii de 0.6 inch. Figura 6.13 Dimensiunile plăcilor PC/104 Plăcile standardului PC/104 sunt suprapuse (maxim 6Ă, se introduc una în alta și se conectează direct, fără a necesita placă fund de sertar sau cablu de interconectare (fig. 6.13Ă. În funcție de variantă, magistrala poate fi PC-XT, PC-AT sau PCI. Standardul PCI Dimensiunile standard ale unei plăci PCI sunt 106.68mm x 312mm. Standardul definește două mărimi de placă, după cum se remarcă în figura 6.14. Figura 6
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
aerospațiale rigidizat mecanic cu ajutorul unui cadru de aluminiu ([18]Ă Pentru creșterea rezistenței la vibrații și șocuri mecanice, sistemele embedded pentru aplicații industriale, aerospațiale, militare și nu numai, se introduc în cabinete - structuri mecanice rezistente ce asigură rigiditate și eventual interconectarea elementelor componente (plăci, moduleă ale sistemului. În figura 6.17 se prezintă un astfel de cabinet destinat aplicațiilor aerospațiale. Figura 6.17 Structura mecanică a unui echipament aerospațial complet ce cuprindemai multe plăci rigidizate individual ([18]Ă Pentru aplicațiile uzuale
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
cerințele operaționale și costul total al produsului final. Proiectarea unui sistem rezistent la descărcări electrostatice presupune luarea în considerare a multor elemente, de genul: Carcasă; Proiectarea cablajului imprimat; Căile de descărcare electrostatică; Dispozitivele de protecție ESD din cadrul sistemului; Cablarea și interconectarea elementelor componente ale sistemului; Proiectarea software-ului; Testarea ESD; Evitarea problemelor ESD presupune considerarea efectelor descărcărilor electrostatice de la începutul proiectării structurii de interconectare prin urmarea regulilor de proiectare ce reduc influența ESD. Cheia proiectării protecției contra ESD la nivel de
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
genul: Carcasă; Proiectarea cablajului imprimat; Căile de descărcare electrostatică; Dispozitivele de protecție ESD din cadrul sistemului; Cablarea și interconectarea elementelor componente ale sistemului; Proiectarea software-ului; Testarea ESD; Evitarea problemelor ESD presupune considerarea efectelor descărcărilor electrostatice de la începutul proiectării structurii de interconectare prin urmarea regulilor de proiectare ce reduc influența ESD. Cheia proiectării protecției contra ESD la nivel de sistem este identificarea punctelor de intrare în sistem a descărcării electrostatice și proiectarea carcasei astfel încât să se minimizeze orice descărcare directă sau indirectă
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
nivelul radiațiilor electromagnetice emise. Figura 7.9 Mecanismul împrăștierii spectrului prin variația liniară a frecvenței;lărgirea spectrului reduce densitatea spectrală de energie Reducerea radiațiilor electromagnetice emise de un sistem embedded se poate face și prin proiectarea corectă a structurii de interconectare (placa de cablaj imprimată, respectând un set de reguli de rutare. Un unghi drept într-un traseu de cablaj imprimat produce mai multe radiații electromagnetice pentru că se modifică impedanța caracteristică a liniei (crește capacitatea în zona discontinuității de tip colȚĂ
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
propagare a semnalului de ceas. Egalizarea timpilor de propagare între trasee se face prin adaptarea impedanței (terminații corespunzătoareă și introducerea de meandre pe anumite trasee pentru a implementa compensarea întârzierilor. Programele moderne de proiectare asistată de calculator a structurii de interconectare permit generarea automată a acestor meandre în funcție de timpul de propagare dorit. Figura 7.11 Distribuția semnalului de ceas la mai multe circuite digitale([37]Ă Figura 7.12 prezintă efectul utilizării greșite a unei găuri de trecere într-o structură
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
generarea automată a acestor meandre în funcție de timpul de propagare dorit. Figura 7.11 Distribuția semnalului de ceas la mai multe circuite digitale([37]Ă Figura 7.12 prezintă efectul utilizării greșite a unei găuri de trecere într-o structură de interconectare cu 4 straturi. Semnalul util trece de pe stratul 1 pe 2, dar gaura de trecere parcurge toată placa, trecând prin toate straturile. Apare Capitolul 7 Compatibilitatea electromagnetică a sistemelor embedded Construcția și tehnologia sistemelor embedded 177 astfel o structură de
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
și cel reflectat. Soluția problemei este utilizarea de găuri de trecere de tip blind sau burried, făcute doar între straturile pe care se află traseele. Mai multe aspecte teoretice și practice legate de utilizarea găurilor de trecere în structurile de interconectare pentru frecvențe înalte pot fi consultate în literatura de specialitate ([68]Ă. Figura 7.12 Reflexie cauzată de o gaură de trecere incorect aleasă([37]Ă O problemă specifică sistemelor embedded este rutarea traseelor semnalelor din magistralele de date și
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
plane de masă. O altă problemă a sistemelor embedded este reducerea zgomotului la nivel de echipament, în cazul în care mai multe plăci și module cu funcțiuni distincte sunt interconectate într-o carcasă, de obicei metalică. O primă posibilitate de interconectare este prezentată în figura 7.24 și presupune utilizarea unui cabinet metalic în care s-au introdus module ecranate interconectate printr-o placă de tip backplane (fund de sertară. Ecranele Capitolul 7 Compatibilitatea electromagnetică a sistemelor embedded Construcția și tehnologia
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
a semnalelor afișorului nu este posibilă și atunci trebuie căutată minimizarea lungimii acestui cablu prin deplasarea părții electronice de comandă spre afișor, ca în ultimul caz al figurii 7.28, situație posibilă doar prin folosirea unui cablu mai lung de interconectare cu celelalte module. Această soluție poate fi mai scumpă decât cea anterioară, dacă acest din urmă cablu este mai scump decât cablul afișorului. Capitolul 8 Aspecte practice în realizarea sistemelor embedded Construcția și tehnologia sistemelor embedded 189 8. Aspecte practice
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
dezvoltare în locul dezvoltării complete a unui modul electronic ce conține microcontrolerul/microprocesorul respectiv. Acest lucru este cu atât mai important pentru module radio sau cu dispozitive ce lucrează la frecvențe de tact de sute de MHz, pentru că proiectarea structurii de interconectare pentru astfel de dispozitive este complexă. 2. Alegerea în aplicație a dispozitivului programabil cu resursele cele mai bogate din familia sa. În acest fel versiunile ulterioare de software, mai mari în dimensiuni, vor funcționa fără probleme pe același dispozitiv. 3
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
embedded 207 Fig. 9.10 Schema electrica a modului electronic Anexă Proiectarea și realizarea unui sistem embedded cu microcontroler Construcția și tehnologia sistemelor embedded 208 Pe baza acestei scheme s-a proiectat pe calculator într-un mediu CAD structura de interconectare (placa de cablaj imprimată cu respectarea regulilor de compatibilitate electromagnetică în ceea ce privește decuplările circuitelor integrate și a circuitelor oscilatoare cu cristal de cuarț. Structura de interconectare a fost realizată prin frezare pe echipamentul LPKF Protomat din dotarea UPB CETTI. Plantarea componentelor
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
Pe baza acestei scheme s-a proiectat pe calculator într-un mediu CAD structura de interconectare (placa de cablaj imprimată cu respectarea regulilor de compatibilitate electromagnetică în ceea ce privește decuplările circuitelor integrate și a circuitelor oscilatoare cu cristal de cuarț. Structura de interconectare a fost realizată prin frezare pe echipamentul LPKF Protomat din dotarea UPB CETTI. Plantarea componentelor electronice s-a făcut folosind stații de lipire PACE și sisteme de echipare tip pick-and-place Dima FineLine. Modulul electronic complet echipat este prezentat în figurile
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
de tip ȘI negat. NOR Not Or Gate; Poartă logică de tip SAU negat. NRE Non Recurring Engineering; Costurile procesului de cercetare, dezvoltare și testare a unui prototip, efectuat o singură dată. PCB Printed Circuit Board; Cablaj imprimat, structură de interconectare. PCI Peripheral Component Interconnect; Magistrală pentru conectarea dispozitivelor periferice. În prezent se folosește versiunea PCI Construcția și tehnologia sistemelor embedded 211 Express PGA Pin Grid Array; Matrice de pini (capsulă componentăă. Avantajul acestei capsule este că poate fi inserată și
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
prin articolul 2 din Regulamentul 2658/87 și publicat anual de Comisia Europeană. 4 Proiectul PHARE RO 9907.02.01, Adaptarea politicilor României la cerințele UE cu privire la taxele vamale și politica comercială, Studiul de impact nr. 4, p. 26 realizarea interconectării cu sistemele IT existente la nivelul UE cu cel puțin un an înainte de data aderării și asigurarea funcționării și dezvoltării acestor sisteme după aderare; finalizarea implementării Tarifului Vamal Român (TARIR) și asigurarea compatibilității depline cu TARIC până în anul 2005; finalizarea
[Corola-publishinghouse/Science/1480_a_2778]
-
în poziție a robotului, pentru un control ulterior corect al traiectoriilor. 7.6. Principii de bază în programarea, modelarea și simularea sistemelor tehnologice cu roboți Echipamentul de programare și comandă al roboților, prin performanțele sale, are un rol esențial în interconectarea sistemelor de comandă ale instalațiilor automate ale celulei de fabricație flexibile și deci în corelarea ciclurilor tehnologice cu ciclurile de manipulare. Programabilitatea roboților a crescut odată cu introducerea în sistemele de comandă a structurilor de tip calculator (microprocesoare, microși minicalculatoare). Programarea
AUTOMATIZAREA şi ROBOTIZAREA PROCESELOR TEHNOLOGICE by VASILE V. MERTICARU () [Corola-publishinghouse/Science/347_a_619]
-
de Posa, care împărtășește idealurile lui Carlo. Schiller și mai tarziu Verdi au creeat ceea ce cercetătorul Julian Budden vede a fi o axă de tip biblic SamuelRegele Saul-Johnathan David în formă relației Marele Inchizitor-Filip CarloPosa. Această a permis o complexă interconectare a relațiilor, atât Schiller, cât și Verdi portretizând un rege al Spaniei cu o fată umană, prins între obligațiile către biserică și către regat, si idealurile unicului sau fiu, pe care este obligat să-l întemnițeze și să l condamne
Opera italiană în capodopere by Alexandru Emanoil () [Corola-publishinghouse/Science/1302_a_1926]
-
care, în 2015, nu am avut nicio investiție la țară, în Republică Moldova, iar o investiție de 5 milioane de euro ar fi oxigenat puțin situația. Eu aș fi vrut să văd mai multă insistența a României pe proiectele de interconectare. După ce am plecat eu de la Guvern, practic nu s-a mai făcut nimic pe interconectare și am pierdut atât amar de timp. Situația poate fi explicată prin criză permanentă de la Chișinău. Dar eu sunt convins că Guvernul României, împreună cu Comisia
[Corola-publishinghouse/Science/84977_a_85762]
-
investiție de 5 milioane de euro ar fi oxigenat puțin situația. Eu aș fi vrut să văd mai multă insistența a României pe proiectele de interconectare. După ce am plecat eu de la Guvern, practic nu s-a mai făcut nimic pe interconectare și am pierdut atât amar de timp. Situația poate fi explicată prin criză permanentă de la Chișinău. Dar eu sunt convins că Guvernul României, împreună cu Comisia Europeană, ar trebui să procedeze așa cum am procedat cu Prim-ministrul Victor Ponta, cu Președintele
[Corola-publishinghouse/Science/84977_a_85762]