1,080 matches
-
M V R V I LCD CC RLCD 5.0 5.14 0.3 4 Calculul duratei de viață a bateriei Considerând valorile analizate anterior se poate estima durata de viață a bateriei (baterie cu litiuă: Capitolul 6 Elemente constructive electromecanice ale sistemelor embedded Construcția și tehnologia sistemelor embedded 146 SysRLCDLCDQuCC Bat Bat IIIII Q t în care intervin următoarele elemente: tBatt durata de viață a bateriei în ore Qbatt capacitatea utilă a bateriei (70% din capacitatea nominală, Qnom=0.5Ahă
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
0 Acest număr de ore corespunde unei durate de viață a bateriei de 8.53 ani. Prin utilizarea unei tensiuni de alimentare de 2.2V se poate crește acest timp, pentru că toți curenții se vor reduce. Capitolul 6 Elemente constructive electromecanice ale sistemelor embedded Construcția și tehnologia sistemelor embedded 147 6. Elemente constructive electromecanice ale sistemelor embedded Formatele standardizate de cartele, carcase și magistrale asigură interconectarea facilă între diferite module electronice și contribuie la reducerea prețului total al sistemului prin existența
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
8.53 ani. Prin utilizarea unei tensiuni de alimentare de 2.2V se poate crește acest timp, pentru că toți curenții se vor reduce. Capitolul 6 Elemente constructive electromecanice ale sistemelor embedded Construcția și tehnologia sistemelor embedded 147 6. Elemente constructive electromecanice ale sistemelor embedded Formatele standardizate de cartele, carcase și magistrale asigură interconectarea facilă între diferite module electronice și contribuie la reducerea prețului total al sistemului prin existența mai multor producători de echipamente compatibile. Un format utilizat de sistemele electronice pentru
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
răspândite sau mai restrânse și pentru sistemele embedded. De exemplu, standardul Q7 sau Q Seven implementează un calculator monoplacă (sau un modul procesoră într-un format de placă pătrată cu latura de 70mm (fig.6.2Ă. Capitolul 6 Elemente constructive electromecanice ale sistemelor embedded Construcția și tehnologia sistemelor embedded 148 Figura 6.2 Placă cu procesor Intel Atom conform standardului Q7 ([15]Ă Un astfel de format de placă are aplicații specifice și necesită, de obicei, o structură specială (un cabinetă
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
cu magistrale ISA și PCI este prezentat în figura următoare([07]Ă: Figura 6.3 Calculator cu procesor Intel Pentium cu magistrale ISA și PCI Magistrala PCI cuprinde un arbitru de magistrală și mai multe dispozitive Capitolul 6 Elemente constructive electromecanice ale sistemelor embedded Construcția și tehnologia sistemelor embedded 149 tip slave. Atunci când un dispozitiv dorește să comunice pe magistrală trebuie să solicite accesul arbitrului. Figura 6.4 Arbitrarea magistralei PCI Funcționarea magistralei PCI este simplă, se plasează date sau adrese
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
prezentată în figura 6.5: Figura 6.5 Funcționarea magistralei PCI; operații de scriere și citire Un calculator modern, cu procesor Intel Core i7, dispune de o serie de magistrale seriale rapide de tip PCI Express Capitolul 6 Elemente constructive electromecanice ale sistemelor embedded Construcția și tehnologia sistemelor embedded 150 Figura 6.6 Calculator cu procesor Intel Core i7 cu magistrale PCI Express Structura unui sistem cu magistrală PCI Express este arborescentă, după cum se poate observa din figura alăturată: Capitolul 6
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
embedded Construcția și tehnologia sistemelor embedded 150 Figura 6.6 Calculator cu procesor Intel Core i7 cu magistrale PCI Express Structura unui sistem cu magistrală PCI Express este arborescentă, după cum se poate observa din figura alăturată: Capitolul 6 Elemente constructive electromecanice ale sistemelor embedded Construcția și tehnologia sistemelor embedded 151 Figura 6.7 Structura unui sistem de calcul cu magistrală PCI Express Magistrala PCI Express asigură conectarea dispozitivelor prin legături seriale comutate. Modelul PCI Express prevede că un dispozitiv trimite un
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
o predă nivelului tranzacție care o transformă într-un cadru de date cu antet și informație utilă. Aceste două părți sunt pasate nivelului legătură, care atașează un număr de secvență la început și un cod detector Capitolul 6 Elemente constructive electromecanice ale sistemelor embedded Construcția și tehnologia sistemelor embedded 152 de erori la sfârșit. Acest pachet este pasat nivelului fizic, care adaugă informație de încadrare la fiecare capăt pentru a forma un pachet de date care este transmis prin mediul fizic
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
75" x 8" Ă ETXexpress; (Embedded Technology eXtendedă 90mm x 125mm SOM-ETX; System On Module ETXĂ 4.50" x 3.70" (114mm x 95mmă 5.25" Mini Module; 8.0" x 5.75" (203mm x 146mmă Capitolul 6 Elemente constructive electromecanice ale sistemelor embedded Construcția și tehnologia sistemelor embedded 153 Alte exemple de Backplane sunt placa fund de sertar pentru magistrala VME și cea pentru magistrala cPCI. În cazul VME placa acomodează conectori J1 cu 3x32 sau 5x32 pini și eventual
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
rețea Ethernet și wireless, cititoare de carduri de memorie Compact Flash. Standardul PCMCIA a fost folosit intens la realizarea cititoarelor de diferite formate de carduri de memorie, ale căror dimensiuni sunt prezentate în figura 6.10: Capitolul 6 Elemente constructive electromecanice ale sistemelor embedded Construcția și tehnologia sistemelor embedded 154 Figura 6.10 Formate de carduri de memorie flash VME Bus Standardul VME definește o configurație scalabilă de magistrală interfață cu fund de sertar. Standardul IEEE1047-1987, pe scurt VME, specifică o
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
cu magistrală VME Standardul definește semnalele, nivelele de tensiune și desfășurarea temporală a transferurilor de date, ca și dimensiunile fizice ale plăcilor și conectoarelor. Dimensiunile posibile ale plăcilor compatibile VME sunt prezentate în figura 6.12. Capitolul 6 Elemente constructive electromecanice ale sistemelor embedded Construcția și tehnologia sistemelor embedded 155 Figura 6.12. Dimensiunile plăcilor (form factorsă compatibile cu standardul VME Dimensiunile cardurilor VME se conformează următoarelor standarde: IEEE 1101.1 Base Document for Mechanics - definește dimensiunile cardurilor 3U/6U/9U
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
size = 6U x 340mm. Dimensiunile plăcii de cablaj ca la cardul B. D size = 9U x 340mm. Cardul are înălțimea 9U, cablajul imprimat are înălțimea 360mm. Grosimea cablajului imprimat al cardurilor VME este standardizată, 0.063 Capitolul 6 Elemente constructive electromecanice ale sistemelor embedded Construcția și tehnologia sistemelor embedded 156 +/0.008 inch [1.6mm +/0.2mm]. O carcasă VME are între 1 și 21 sloturi verticale pentru carduri. Pentru montare în cabinet standard de 19" limita practică este de 20
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
PC-XT, PC-AT sau PCI. Standardul PCI Dimensiunile standard ale unei plăci PCI sunt 106.68mm x 312mm. Standardul definește două mărimi de placă, după cum se remarcă în figura 6.14. Figura 6.14 Dimensiunile plăcilor PCI Capitolul 6 Elemente constructive electromecanice ale sistemelor embedded Construcția și tehnologia sistemelor embedded 157 Standardul PC-AT Standardul definește dimensiunile și poziția conectorilor plăcii ISA, existând două mărimi de placă. Placa mare are prevăzut și conectorul PCI, văzut inițial ca o extensie de magistrală locală (fig
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
de protecție necesar depinde de aplicație, un sistem embedded pentru domeniul aerospațial cum este cel prezentat în figura 6.16 având alte cerințe în ceea ce privește nivelul vibrațiilor, de exemplu, față de un sistem embedded ce controlează un frigider. Capitolul 6 Elemente constructive electromecanice ale sistemelor embedded Construcția și tehnologia sistemelor embedded 158 Figura 6.16 Sistem embedded pentru aplicații aerospațiale rigidizat mecanic cu ajutorul unui cadru de aluminiu ([18]Ă Pentru creșterea rezistenței la vibrații și șocuri mecanice, sistemele embedded pentru aplicații industriale, aerospațiale
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
elementelor străine în carcasă. Testarea protecției oferite de o carcasă la pătrunderea în interior a elementelor străine se realizează conform anumitor standarde, cel mai folosit fiind Ingress Protection Rating. Printre elementele străine vizate sunt obiectele de Capitolul 6 Elemente constructive electromecanice ale sistemelor embedded Construcția și tehnologia sistemelor embedded 159 diferite dimensiuni, praful și apa. Codul IP Code, Ingress Protection Rating, uneori interpretat și International Protection Rating, clasifică și evaluează gradul de protecție al carcaselor echipamentelor mecanice și electrice contra intruziunii
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
complet evitată, dar nu pătrunde în cantități suficient de mari pentru a interfera cu funcționarea satisfăcătoare a echipamentului (dust proofă. Se oferă protecție completă contra contactului. 6 Etanș la praf Fără ingestie a prafului (dust tightă. Capitolul 6 Elemente constructive electromecanice ale sistemelor embedded Construcția și tehnologia sistemelor embedded 160 Protecție completă la contact. Al doilea digit indică nivelul de protecție oferit de carcasă contra ingestiei apei (Liquid ingress protectionă Nivel Protejat contra Testare Detalii 0 neprote jat — — 1 Stropirii cu
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
toate direcțiile sub forma unor jeturi puternice (duza de 12.5 mmă asupra carcasei nu produce nici un efect dăunător. Durata testului: minim 3 minute Volum de apă: 100l/min Presiune: 100 kPa la distanța de 3m Capitolul 6 Elemente constructive electromecanice ale sistemelor embedded Construcția și tehnologia sistemelor embedded 161 7 Imersiunii până la 1 m Ingestia de apă în cantități periculoase nu este posibilă la imersiunea carcasei în condiții definite de presiune și durată a testului (submersiune până la 1mă. Durata testului
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
impact mecanic. Acest test este exprimat prin energia impactului suportat de dispozitiv și se măsoară în jouli (JĂ. Codificarea este depășită însă, standardul actual EN 62262 prevede numărul IK pentru categoria de rezistență la impact mecanic. Capitolul 6 Elemente constructive electromecanice ale sistemelor embedded Construcția și tehnologia sistemelor embedded 162 Produsele mai vechi au astfel rezistența la impact mecanic descrisă prin al treilea digit conform codificării din tabelul următor. Nivel rezistență la impact Energia de impact Masă echivalentă și înălțimea de la
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
ingestiei mecanice sau prafului. În cazul unei codificări IPX7, totuși, se poate presupune un nivel ridicat de protecție contra ingestiei solidelor, de vreme ce ingestia lichidelor este ridicată, la nivel 7, astfel că nivelul de protecție contra solidelor Capitolul 6 Elemente constructive electromecanice ale sistemelor embedded Construcția și tehnologia sistemelor embedded 163 este puțin probabil să fie sub 6, deci probabil IP67. O codificare IP comună ce utilizează litera X este IPX4. IP2X se utilizează pentru elemente electrice pentru a specifica faptul că
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
a lungul timpului, la analizarea siguranței multor tehnologii apărute în secolul trecut și la elaborarea standardelor în domeniul siguranței în funcționare pentru dispozitive și componente electrice. UL este autorizată de către agenția federală Occupational Safety and Health Capitolul 6 Elemente constructive electromecanice ale sistemelor embedded Construcția și tehnologia sistemelor embedded 164 Administration (OSHAĂ să efectueze testarea, certificarea, validarea, inspecția și auditarea siguranței în funcționare și se adresează producătorilor, consumatorilor, factorilor de decizie și companiilor de service. Cod IP Clasificare NEMA minimă ce
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
pentru un concentrator de date dintr-o rețea de senzori radio. Figura 6.18 Carcase IP67și IP65 utilizabile pentru realizarea sistemelor embedded pentru aplicații industriale Carcasa din dreapta este pentru un sistem embedded complex cu afișor cu Capitolul 6 Elemente constructive electromecanice ale sistemelor embedded Construcția și tehnologia sistemelor embedded 165 cristale lichide și conține în partea de jos o cutie de cablare cu presetupe de diferite dimensiuni care permit intrarea cablurilor în cutie dar asigură etanșarea acesteia și o zonă tip
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
și realizarea unui sistem cu microcontroler Având în vedere aspectele prezentate anterior ale electronicii asociate dispozitivelor mecatronice am proiectat și realizat un modul electronic universal pentru dispozitive mecatronice capabil a lucra cu o largă varietate de dispozitive hidraulice, pneumatice sau electromecanice. Datorită multitudinii de funcții realizate cu ajutorul unui număr ridicat de componente electronice dimensiunile plăcii de cablaj imprimat sunt 100mm x 160mm (standard Eurocardă. Toate semnalele configurabile de către utilizator sunt accesibile prin conectori cu șurub (bloc conectoriă iar cele asupra căruia
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
lățimeă și filtrare trece jos. În figura 9.5 se prezintă implementarea ambelor soluții, selecția făcându-se prin echiparea sau nu a rezistoarelor de la intrare. Fig. 9.5 Structura unei ieșiri analogice Ieșirile digitale sunt folosite pentru comanda unor echipamente electromecanice sau interfațarea cu alte dispozitive electrice. Pentru comanda în curent continuu la joasă tensiune se poate folosi ieșirea digitală de tip tranzistor, ca Anexă Proiectarea și realizarea unui sistem embedded cu microcontroler Construcția și tehnologia sistemelor embedded 205 în figura
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
embedded .................... 127 5.1. Alimentarea de la rețeaua electrică...................................... ........ 127 5.2. Alimentarea de la baterii........................................ ....................... 131 Baterii secundare ............................................... .............................. 135 5.3. Alimentarea autonomă a sistemelor embedded. ........................... 139 5.4. Calculul bugetului de energie al unui sistem embedded ............... 140 6. Elemente constructive electromecanice ale sistemelor embedded....... 147 6.1. Magistrale uzuale pentru tehnica de calcul................................... 148 6.2. Formate standard de cartele ............................................... ........... 152 Construcția și tehnologia sistemelor embedded 4 6.3. Asigurarea rigidității mecanice. Clase de protecție ...................... 157 7. Compatibilitatea electromagnetică a sistemelor
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1069]
-
5 analizează posibilitățile de alimentare, pornind de la baterii, acumulatoare și rețeaua națională de energie electrică, ajungând la alimentarea autonomă conceptul actual de energy harvestingprin valorificarea energiei luminoase, termice, mecanice sau electromagnetice disponibile în mediul înconjurător sistemului. Capitolul 6 prezintă componentele electromecanice ale sistemelor embedded, cu accentul pe formatele standardizate de plăci de cablaj imprimat și de carcase. În capitolul 7 se prezintă câteva aspecte de compatibilitate electromagnetică, cu accent pe creșterea imunității sistemelor embedded la perturbații cauzate de câmpuri electromagnetice sau
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1069]