13,371 matches
-
problemă medico-pedagogică și înglobează dificultăți grafice și ortografice în însușirea citirii și scrierii corecte, grevând copilul normal dezvoltat senzoriomotor și intelectual, chiar după 2-3 ani de școlarizare. Ca factori etiologici ai acestor tulburări amintim: substratul anatomo-fiziologic de natură centrală sau periferică; factorii de natură psihopedagogică; factori specifici care se referă la disfuncții neurologice minime; întârziere în dezvoltarea limbajului; dificultăți de organizare spațio-temporară; tulburări de lateralitate etc. Pentru această categorie de tulburări este absolut necesară corectarea mai ales pentru faptul că acești
Articole şi cuvântări by Veronica Bâlbâe () [Corola-publishinghouse/Science/330_a_1276]
-
tipuri și complexitate, cu sau fără tulburări intelective sau asociate cu fenomene de suferință cerebrală. În cadrul dislaliilor au predominat dislalia fiziologică și funcțională și în procentaj scăzut cea organică. La multe cazuri este evident deficitul de inervație al neuronului motor periferic, ceea ce explică apraxia și lentoarea fono-articulatorie. La altele, este evidentă lipsa atenției auditive și a auzului fonematic cauzate fie de un deficit neurologic, fie de tulburări gnozice. În alte cazuri, dislalia este determinată de o slabă preocupare a familiei pentru
Articole şi cuvântări by Veronica Bâlbâe () [Corola-publishinghouse/Science/330_a_1276]
-
senzorială și motorie sau mixtă, pe fond de debilitate mintală sau cu intelect păstrat. Dislalia este recunoscută datorită deficiențelor de articulare prin înlocuiri, omisiuni și intervertiri de sunete sau silabe în cadrul cuvântului și al propoziției. Dislalia mecanică este atribuită malformațiilor periferice ce se explică de fapt printr-o dezabilitate neuromotorie sau o diminuare a forței musculare a organelor periferice de tip paretic, astenic. Dislalia centrală explică tulburările pronunției prin tulburări neurologice și psihice evidente, iar dislalia audiogenă nu poate fi redusă
Articole şi cuvântări by Veronica Bâlbâe () [Corola-publishinghouse/Science/330_a_1276]
-
deficiențelor de articulare prin înlocuiri, omisiuni și intervertiri de sunete sau silabe în cadrul cuvântului și al propoziției. Dislalia mecanică este atribuită malformațiilor periferice ce se explică de fapt printr-o dezabilitate neuromotorie sau o diminuare a forței musculare a organelor periferice de tip paretic, astenic. Dislalia centrală explică tulburările pronunției prin tulburări neurologice și psihice evidente, iar dislalia audiogenă nu poate fi redusă la cea prin hipoacuzie, transmisie sau de percepție, ci include și dislalia prin deficit cortical. Referindu-ne la
Articole şi cuvântări by Veronica Bâlbâe () [Corola-publishinghouse/Science/330_a_1276]
-
între ritmul de maturizare fono articulatorie, considerat normal și cel propriu anumitor indivizi se datorează următorilor factori deficitari: capacitatea redusă de discriminare auditivă; capacitate scăzută de memorizare a sunetelor (memorie și atenție auditivă); capacitate redusă de discriminare motorie din partea organelor periferice ale vorbirii. De asemenea este interesată și capacitatea alternării impulsurilor nervoase (acea viteză cu care se emite și se transmite impulsul nervos, numită și viteza „diadecochinetică”, iar pe de altă parte viteza cu care se alternează schemele motorii). Tot în
Articole şi cuvântări by Veronica Bâlbâe () [Corola-publishinghouse/Science/330_a_1276]
-
Din punct de vedere fiziopatologic, aspectul cel mai îndreptățit în explicarea tulburărilor de limbaj și vorbire în teoria afaziei este vorba de afecțiuni corticosubcorticale ale trunchiului cerebral și ale formației reticulare, părți interesate direct în limbaj atât în structurile senzorio-motorii periferice, cât și în structurile subcorticale care asigură preluarea recepției și emisiei. Afazia reunește tulburările de limbaj survenite în urma unor leziuni cerebrale ale centrului limbajului, tulburări în cele patru funcții cerebrale: recepția auditiv-varbală (decodarea), expresia verbală (încordarea), recepția lexică (decodarea lexică
Articole şi cuvântări by Veronica Bâlbâe () [Corola-publishinghouse/Science/330_a_1276]
-
AVR............................................ ......................... 62 Arhitectura Microchip PIC ............................................... ................. 63 Arhitectura Texas Instruments MSP430......................................... ... 66 2.5. Criterii de alegere a microcontrolerului pentru o anumită aplicație 68 3. Memoria sistemelor embedded ............................................... ............... 70 3.1. Introducere.................................... ............................................... . .. 70 3.2. Tipuri de memorie ............................................... ........................... 73 4. Dispozitivele periferice ale sistemelor embedded.................................. 81 4.1. Tehnici de accesare a dispozitivelor periferice............................... 81 4.2. Liniile digitale de I/ O............................................ .......................... 83 4.3. Module timer ............................................... ................................... 90 4.4. Convertoare AD și DA ............................................... .................... 98 4.5. Circuite de comandă a afișoarelor
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
5. Criterii de alegere a microcontrolerului pentru o anumită aplicație 68 3. Memoria sistemelor embedded ............................................... ............... 70 3.1. Introducere.................................... ............................................... . .. 70 3.2. Tipuri de memorie ............................................... ........................... 73 4. Dispozitivele periferice ale sistemelor embedded.................................. 81 4.1. Tehnici de accesare a dispozitivelor periferice............................... 81 4.2. Liniile digitale de I/ O............................................ .......................... 83 4.3. Module timer ............................................... ................................... 90 4.4. Convertoare AD și DA ............................................... .................... 98 4.5. Circuite de comandă a afișoarelor cu cristale lichide ................... 108 4.6. Module de comunicație serială asincronă..................................... 119
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
Primul capitol reprezintă o introducere în problematica sistemelor embedded, a conceptelor și terminologiei asociate. Următoarele trei capitole descriu detaliat, cu accent pe aspectele hardware, componentele electronice principale ale oricărui sistem embedded, respectiv unitatea centrală de prelucrare (procesorulă, memoria și echipamentele periferice. Capitolul 5 analizează posibilitățile de alimentare, pornind de la baterii, acumulatoare și rețeaua națională de energie electrică, ajungând la alimentarea autonomă conceptul actual de energy harvestingprin valorificarea energiei luminoase, termice, mecanice sau electromagnetice disponibile în mediul înconjurător sistemului. Capitolul 6 prezintă
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
pentru culegerea de informațiiă, unitate de calcul (CPU), soft specializat, elemente de ieșire - actuatoare (pentru controlul unor fenomene fizice). Un microcalculator reprezintă un ansamblu ce include unitatea de calcul, memorii (de date / programă și dispozitive de intrare/ieșire sau dispozitive periferice. Unitatea de calcul centrală (CPU), denumită uneori procesor, este o componentă dintr-un microcalculator care interpretează programul de instrucțiuni si procesează datele (efectuează operații aritmetice și logiceă. Microprocesorul de uz general este un circuit care incorporează toate funcțiile unei unități
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
standardizate. Aceste module sunt calculatoare monoplacă. În figura 1.13 este prezentat un modul inteligent integrat în aparatura hidraulică dezvoltat de autor. Acest sistem embedded este construit în jurul unui microcontroler pe 16 biți ce dispune de un set bogat de periferice integrate. Puterea sa de procesare permite efectuarea rapidă a calculelor cerute de algoritmii de control uzuali necesari sistemelor electrohidraulice. aă bă Figura 1.13 Modul electronic integrat în dispozitive hidraulice: aă Structura hardware; bă Servovalvă cu modul în cauză Arhitectura
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
moduri de operare, de consum din ce în ce mai redus, după cum se poate observa în figura alăturată. Modurile de funcționare prezentate Țin seama de următoarele necesități: Consum cât mai mic; Viteză de procesare și transferuri de date cât mai rapide; Minimizarea consumului modulelor periferice individuale. Modurile de consum redus LPM0 ... LPM4 se configurează cu ajutorul biților CPUOFF, OSCOFF, SCG0, și SCG1 din registrul de stare al procesorului. Avantajul de a avea acești biți în registrul de stare este că modul de lucru actual este salvat
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
cu moduri de consum redus s-a încetățenit termenul de „sleeping” - adormire pentru starea de consum redus a microcontrolerului, ca și cel de „trezire” wake up - pentru revenirea în modul activ. Modul activ: procesorul, toate generatoarele de tact și modulele periferice activate funcționează. Consumul este de ordinul 300μA. După reset, microcontrolerul MSP430 pornește în modul activ. Orice întrerupere comută automat dispozitivul în acest mod. Consumul poate fi redus prin reducerea tensiunii de alimentare (valoare minimă 1.8VĂ și a frecvenței de
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
cu aceste valori limită, consumul în modul activ ajunge chiar la 200μA. LPM0: procesorul și generatorul de tact MCLK sunt dezactivate, dar celelalte oscilatoare SMCLK și ACLK rămân active. Acest mod se utilizează când procesorul nu este necesar dar anumite periferice ce necesită semnal de tact rapid (SMCLK, DCO) trebuie să funcționeze. Consumul acestui mod e de circa 85μA. LPM3: procesorul și generatoarele de tact MCLK, SMCLK, și DCO sunt dezactivate, doar oscilatorul ACLK cu cristal de cuarț de 32768Hz și
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
ce necesită semnal de tact rapid (SMCLK, DCO) trebuie să funcționeze. Consumul acestui mod e de circa 85μA. LPM3: procesorul și generatoarele de tact MCLK, SMCLK, și DCO sunt dezactivate, doar oscilatorul ACLK cu cristal de cuarț de 32768Hz și perifericele bazate pe acest semnal de tact rămân active. Acesta este modul de consum redus standard recomandat de Texas Instruments pentru minimizarea consumului aplicației, iar microcontrolerul este capabil să se trezească singur la intervale regulate. Consumul acestui mod este de circa
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
sau întrerupere nemascabilă. Modul acesta se mai numește „RAM retention” pentru că păstrează conținutul memoriei și al registrelor de lucru. Consumul este minim în acest caz, circa 100nA. Pentru a beneficia de modurile de consum redus, lucrul cu întreruperi este obligatoriu. Perifericele care funcționează cu un semnal de tact dezactivat de modul de consum redus sunt automat dezactivate și nu pot genera întreruperi. Creșterea gradului de miniaturizare Pe lângă reducerea consumului de energie, o tendință importantă a sistemelor embedded, în special a dispozitivelor
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
2.26: Structura unui SoC de tip ATOM E6xxx pentru aplicații embedded este prezentată în figura 2.27 și cuprinde aproape toate elementele realizării unui sistem de calcul complet - procesor, subsistem grafic și audio, magistrală de extensie PCI Express, elemente periferice specifice aplicațiilor embedded (timere, controller de întreruperi, ceas de timp real, interfață serială sincronă SPI, porturi de intrare-ieșire de uz generală și controller de memorie DDR2. Se remarcă integrarea unui număr foarte mare de funcții; destinația acestor procesoare sunt sistemele
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
date. Advanced System Bus (ASBĂ pentru conectarea modulelor de performanță, mai simplu decât modul AHB Capitolul 2 Unitatea centrală de prelucrare a sistemelor embedded Construcția și tehnologia sistemelor embedded 53 Advanced Peripheral Bus (APBĂ asigură o interfață simplă cu dispozitivele periferice ce necesită transferuri lente de date. Interfața AMBA este folosită și în dispozitivele actuale bazate pe nuclee avansate ARM Cortex iar un microcontroler tipic cu nucleu procesor ARM incorporează de obicei 2 din aceste magistrale, AHB sau ASB și APB
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
structură mai avansată: Figura 2.38 Structura nucleului ARM Cortex-M0+ ([53]Ă Nucleul Cortex-M1 oferă în plus interfețe mai rapide la memorie: Figura 2.39 Structura nucleului ARM Cortex-M1 ([53]Ă Nucleul Cortex-M3 oferă în plus interfață avansată cu dispozitivele periferice și unitate de protecție a memoriei: Cel mai performant membru al familiei Cortex-M, nucleul Cortex-M4 oferă în plus extensii de procesare digitală de semnal: Un exemplu de dispozitiv bazat pe nucleul Cortex-M3 este microcontrolerul STM32L15xx6, produs de ST Microelectronics
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
este destinat aplicațiilor critice medicale și de control industrial (automatizări industriale, PLC, producția și distribuția energiei, defibrilatoare și infuzoare, echipamente medicale cu radiațiiă și oferă mecanisme multiple de detecție și corecție a erorilor, de control în timp real al dispozitivelor periferice de procesare de semnal și de comunicație cu exteriorul prin interfețe standard (SPI, I2C, CAN, UART, Ethernetă. Figura 2.43 Microcontroler cu siguranță sporită în funcționare TI Hercules RM4X([61]Ă Dispozitivele bazat pe nuclee Cortex-A se găsesc în
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
Figura 2.45 Conectarea memoriei externe la microcontrolerul Intel 8051 Dispozitivele derivate din 8051 vin cu o serie de îmbunătățiri inexistente în circuitul 8051 original - memorie de program flash programabilă în circuit, cantități mai mari de memorie RAM, mai multe periferice - convertoare AD, timere, circuite de comunicație (UART, SPI, USBĂ Structura unui astfel de dispozitiv, Atmel AT89C5132 este prezentată în figura 2.46. Figura 2.46 Structura unui microcontroler compatibil 8051- Atmel AT89C5132 În dezvoltarea de aplicații bazate pe microcontrolere compatibile
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
unui microcontroler din această familie. Figura 2.47 Arhitectura generală a unui microcontroler pe 8 biți Atmel AVR Microcontrolerele AVR dispun de cantități mari de memorie de program flash integrată, memorie RAM de date, precum și o selecție largă de dispozitive periferice integrate. Structura unui microcontroler cu set extins de periferice integrate, ATMega 2560, este prezentată în figura 2.48. Un procesor Atmel complet descris Capitolul 2 Unitatea centrală de prelucrare a sistemelor embedded Construcția și tehnologia sistemelor embedded 63 Figura 2
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
generală a unui microcontroler pe 8 biți Atmel AVR Microcontrolerele AVR dispun de cantități mari de memorie de program flash integrată, memorie RAM de date, precum și o selecție largă de dispozitive periferice integrate. Structura unui microcontroler cu set extins de periferice integrate, ATMega 2560, este prezentată în figura 2.48. Un procesor Atmel complet descris Capitolul 2 Unitatea centrală de prelucrare a sistemelor embedded Construcția și tehnologia sistemelor embedded 63 Figura 2.48 Structura internă a microcontrolerului Atmel ATMega 2560 Uneltele
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
execuția instrucțiunilor, existența unei game foarte largi de modele cu diferite capsule, de la 5 la 100 de terminale, prețul scăzut, capabilitatea mare de curent (20mA per pină a porturilor I/O, existența unei game largi de programatoare ieftine, multitudinea de periferice integrate (timere, convertoare AD și DA, interfețe de comunicație seriale, CAN, LIN, USB, comanda afișoarelor LCDĂ. Un alt avantaj este existența variantelor cu gamă extinsă de temperatură, -40...125oC, pentru aplicații în industria automobilului. Microcontrolerele Microchip sunt împărțite pe mai
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
8 biți, iar instrucțiunile sunt pe 12/14 biți; PIC18 sunt microcontrolere cu performanțe îmbunătățite, cu instrucțiuni pe 16 biți; PIC24 și dsPIC sunt microcontrolere pe 16 biți cu arhitectură complet îmbunătățită și cu un set mult mai bogat de periferice integrate; PIC32 sunt microcontrolere pe 32 de biți bazate pe nucleul MIPS32 M4K și au performanțe extrem de mari, specifice procesoarelor pe 32 de biți; Structura unui microcontroler mediu din această familie, PIC18F4550, este prezentată în figura alăturată. Capitolul 2 Unitatea
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]