1,080 matches
-
prezentată în figura 6.5: Figura 6.5 Funcționarea magistralei PCI; operații de scriere și citire Un calculator modern, cu procesor Intel Core i7, dispune de o serie de magistrale seriale rapide de tip PCI Express Capitolul 6 Elemente constructive electromecanice ale sistemelor embedded Construcția și tehnologia sistemelor embedded 150 Figura 6.6 Calculator cu procesor Intel Core i7 cu magistrale PCI Express Structura unui sistem cu magistrală PCI Express este arborescentă, după cum se poate observa din figura alăturată: Capitolul 6
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1069]
-
embedded Construcția și tehnologia sistemelor embedded 150 Figura 6.6 Calculator cu procesor Intel Core i7 cu magistrale PCI Express Structura unui sistem cu magistrală PCI Express este arborescentă, după cum se poate observa din figura alăturată: Capitolul 6 Elemente constructive electromecanice ale sistemelor embedded Construcția și tehnologia sistemelor embedded 151 Figura 6.7 Structura unui sistem de calcul cu magistrală PCI Express Magistrala PCI Express asigură conectarea dispozitivelor prin legături seriale comutate. Modelul PCI Express prevede că un dispozitiv trimite un
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1069]
-
o predă nivelului tranzacție care o transformă într-un cadru de date cu antet și informație utilă. Aceste două părți sunt pasate nivelului legătură, care atașează un număr de secvență la început și un cod detector Capitolul 6 Elemente constructive electromecanice ale sistemelor embedded Construcția și tehnologia sistemelor embedded 152 de erori la sfârșit. Acest pachet este pasat nivelului fizic, care adaugă informație de încadrare la fiecare capăt pentru a forma un pachet de date care este transmis prin mediul fizic
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1069]
-
75" x 8" Ă ETXexpress; (Embedded Technology eXtendedă 90mm x 125mm SOM-ETX; System On Module ETXĂ 4.50" x 3.70" (114mm x 95mmă 5.25" Mini Module; 8.0" x 5.75" (203mm x 146mmă Capitolul 6 Elemente constructive electromecanice ale sistemelor embedded Construcția și tehnologia sistemelor embedded 153 Alte exemple de Backplane sunt placa fund de sertar pentru magistrala VME și cea pentru magistrala cPCI. În cazul VME placa acomodează conectori J1 cu 3x32 sau 5x32 pini și eventual
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1069]
-
rețea Ethernet și wireless, cititoare de carduri de memorie Compact Flash. Standardul PCMCIA a fost folosit intens la realizarea cititoarelor de diferite formate de carduri de memorie, ale căror dimensiuni sunt prezentate în figura 6.10: Capitolul 6 Elemente constructive electromecanice ale sistemelor embedded Construcția și tehnologia sistemelor embedded 154 Figura 6.10 Formate de carduri de memorie flash VME Bus Standardul VME definește o configurație scalabilă de magistrală interfață cu fund de sertar. Standardul IEEE1047-1987, pe scurt VME, specifică o
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1069]
-
cu magistrală VME Standardul definește semnalele, nivelele de tensiune și desfășurarea temporală a transferurilor de date, ca și dimensiunile fizice ale plăcilor și conectoarelor. Dimensiunile posibile ale plăcilor compatibile VME sunt prezentate în figura 6.12. Capitolul 6 Elemente constructive electromecanice ale sistemelor embedded Construcția și tehnologia sistemelor embedded 155 Figura 6.12. Dimensiunile plăcilor (form factorsă compatibile cu standardul VME Dimensiunile cardurilor VME se conformează următoarelor standarde: IEEE 1101.1 Base Document for Mechanics - definește dimensiunile cardurilor 3U/6U/9U
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1069]
-
size = 6U x 340mm. Dimensiunile plăcii de cablaj ca la cardul B. D size = 9U x 340mm. Cardul are înălțimea 9U, cablajul imprimat are înălțimea 360mm. Grosimea cablajului imprimat al cardurilor VME este standardizată, 0.063 Capitolul 6 Elemente constructive electromecanice ale sistemelor embedded Construcția și tehnologia sistemelor embedded 156 +/0.008 inch [1.6mm +/0.2mm]. O carcasă VME are între 1 și 21 sloturi verticale pentru carduri. Pentru montare în cabinet standard de 19" limita practică este de 20
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1069]
-
PC-XT, PC-AT sau PCI. Standardul PCI Dimensiunile standard ale unei plăci PCI sunt 106.68mm x 312mm. Standardul definește două mărimi de placă, după cum se remarcă în figura 6.14. Figura 6.14 Dimensiunile plăcilor PCI Capitolul 6 Elemente constructive electromecanice ale sistemelor embedded Construcția și tehnologia sistemelor embedded 157 Standardul PC-AT Standardul definește dimensiunile și poziția conectorilor plăcii ISA, existând două mărimi de placă. Placa mare are prevăzut și conectorul PCI, văzut inițial ca o extensie de magistrală locală (fig
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1069]
-
de protecție necesar depinde de aplicație, un sistem embedded pentru domeniul aerospațial cum este cel prezentat în figura 6.16 având alte cerințe în ceea ce privește nivelul vibrațiilor, de exemplu, față de un sistem embedded ce controlează un frigider. Capitolul 6 Elemente constructive electromecanice ale sistemelor embedded Construcția și tehnologia sistemelor embedded 158 Figura 6.16 Sistem embedded pentru aplicații aerospațiale rigidizat mecanic cu ajutorul unui cadru de aluminiu ([18]Ă Pentru creșterea rezistenței la vibrații și șocuri mecanice, sistemele embedded pentru aplicații industriale, aerospațiale
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1069]
-
elementelor străine în carcasă. Testarea protecției oferite de o carcasă la pătrunderea în interior a elementelor străine se realizează conform anumitor standarde, cel mai folosit fiind Ingress Protection Rating. Printre elementele străine vizate sunt obiectele de Capitolul 6 Elemente constructive electromecanice ale sistemelor embedded Construcția și tehnologia sistemelor embedded 159 diferite dimensiuni, praful și apa. Codul IP Code, Ingress Protection Rating, uneori interpretat și International Protection Rating, clasifică și evaluează gradul de protecție al carcaselor echipamentelor mecanice și electrice contra intruziunii
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1069]
-
complet evitată, dar nu pătrunde în cantități suficient de mari pentru a interfera cu funcționarea satisfăcătoare a echipamentului (dust proofă. Se oferă protecție completă contra contactului. 6 Etanș la praf Fără ingestie a prafului (dust tightă. Capitolul 6 Elemente constructive electromecanice ale sistemelor embedded Construcția și tehnologia sistemelor embedded 160 Protecție completă la contact. Al doilea digit indică nivelul de protecție oferit de carcasă contra ingestiei apei (Liquid ingress protectionă Nivel Protejat contra Testare Detalii 0 neprote jat — — 1 Stropirii cu
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1069]
-
toate direcțiile sub forma unor jeturi puternice (duza de 12.5 mmă asupra carcasei nu produce nici un efect dăunător. Durata testului: minim 3 minute Volum de apă: 100l/min Presiune: 100 kPa la distanța de 3m Capitolul 6 Elemente constructive electromecanice ale sistemelor embedded Construcția și tehnologia sistemelor embedded 161 7 Imersiunii până la 1 m Ingestia de apă în cantități periculoase nu este posibilă la imersiunea carcasei în condiții definite de presiune și durată a testului (submersiune până la 1mă. Durata testului
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1069]
-
impact mecanic. Acest test este exprimat prin energia impactului suportat de dispozitiv și se măsoară în jouli (JĂ. Codificarea este depășită însă, standardul actual EN 62262 prevede numărul IK pentru categoria de rezistență la impact mecanic. Capitolul 6 Elemente constructive electromecanice ale sistemelor embedded Construcția și tehnologia sistemelor embedded 162 Produsele mai vechi au astfel rezistența la impact mecanic descrisă prin al treilea digit conform codificării din tabelul următor. Nivel rezistență la impact Energia de impact Masă echivalentă și înălțimea de la
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1069]
-
ingestiei mecanice sau prafului. În cazul unei codificări IPX7, totuși, se poate presupune un nivel ridicat de protecție contra ingestiei solidelor, de vreme ce ingestia lichidelor este ridicată, la nivel 7, astfel că nivelul de protecție contra solidelor Capitolul 6 Elemente constructive electromecanice ale sistemelor embedded Construcția și tehnologia sistemelor embedded 163 este puțin probabil să fie sub 6, deci probabil IP67. O codificare IP comună ce utilizează litera X este IPX4. IP2X se utilizează pentru elemente electrice pentru a specifica faptul că
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1069]
-
a lungul timpului, la analizarea siguranței multor tehnologii apărute în secolul trecut și la elaborarea standardelor în domeniul siguranței în funcționare pentru dispozitive și componente electrice. UL este autorizată de către agenția federală Occupational Safety and Health Capitolul 6 Elemente constructive electromecanice ale sistemelor embedded Construcția și tehnologia sistemelor embedded 164 Administration (OSHAĂ să efectueze testarea, certificarea, validarea, inspecția și auditarea siguranței în funcționare și se adresează producătorilor, consumatorilor, factorilor de decizie și companiilor de service. Cod IP Clasificare NEMA minimă ce
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1069]
-
pentru un concentrator de date dintr-o rețea de senzori radio. Figura 6.18 Carcase IP67și IP65 utilizabile pentru realizarea sistemelor embedded pentru aplicații industriale Carcasa din dreapta este pentru un sistem embedded complex cu afișor cu Capitolul 6 Elemente constructive electromecanice ale sistemelor embedded Construcția și tehnologia sistemelor embedded 165 cristale lichide și conține în partea de jos o cutie de cablare cu presetupe de diferite dimensiuni care permit intrarea cablurilor în cutie dar asigură etanșarea acesteia și o zonă tip
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1069]
-
și realizarea unui sistem cu microcontroler Având în vedere aspectele prezentate anterior ale electronicii asociate dispozitivelor mecatronice am proiectat și realizat un modul electronic universal pentru dispozitive mecatronice capabil a lucra cu o largă varietate de dispozitive hidraulice, pneumatice sau electromecanice. Datorită multitudinii de funcții realizate cu ajutorul unui număr ridicat de componente electronice dimensiunile plăcii de cablaj imprimat sunt 100mm x 160mm (standard Eurocardă. Toate semnalele configurabile de către utilizator sunt accesibile prin conectori cu șurub (bloc conectoriă iar cele asupra căruia
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1069]
-
lățimeă și filtrare trece jos. În figura 9.5 se prezintă implementarea ambelor soluții, selecția făcându-se prin echiparea sau nu a rezistoarelor de la intrare. Fig. 9.5 Structura unei ieșiri analogice Ieșirile digitale sunt folosite pentru comanda unor echipamente electromecanice sau interfațarea cu alte dispozitive electrice. Pentru comanda în curent continuu la joasă tensiune se poate folosi ieșirea digitală de tip tranzistor, ca Anexă Proiectarea și realizarea unui sistem embedded cu microcontroler Construcția și tehnologia sistemelor embedded 205 în figura
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1069]
-
fig. 4.243); - plastie palpebrală pe proteză de exenterație subtotală. În cazul exenterațiilor totale, rezolvarea plastică a orbitei poate presupune: - plastie cu lambou frontal alunecat pe dymanic mesh de Titan; - proteze de material plastic pe rame de ochelari; - proteze mobile electromecanice complicate în cazuri excepționale. TUMORILE CEREBRALE LA VÂRSTA PEDIATRICĂ IOAN ȘTEFAN FLORIAN, ALEXANDRU VLAD CIUREA, ATTILA KISS Copilul nu reprezintă un adult mai mic, ci prezintă patologii distincte, manifestări clinice particulare și un management al bolii de multe ori diferit
Tratat de chirurgie vol. IV. Neurochirurgie by Ioan Ștefan Florian, Cristian Ionel Abrudan, Dana Mihaela Cernea, Aurel Oșlobanu, Silviu Albu () [Corola-publishinghouse/Science/92121_a_92616]
-
aortei are drept urmare prelungirea perioadei de inactivitate electromecanică, îmbunătățește metabolismul aerob și crește complianța ventriculului stâng (75). Rezervele miocardice de ATP și glicogen sunt semnificativ mai mari la pacienții care au primit hot shot. Pe durata absenței induse a activității electromecanice, ATP-ul produs este folosit în principal pentru repararea leziunilor intracelulare produse de ischemie, precum și pentru refacerea rezervelor energetice. Reperfuzia caldă controlată asigură revenirea treptată a activității electromecanice a cordului, contribuind în mare măsură la evitarea apariției fenomenului de no
Risc și beneficiu în revascularizarea chirurgicală a miocardului by Grigore Tinică, Eugen Săndică () [Corola-publishinghouse/Science/92061_a_92556]
-
pacienții care au primit hot shot. Pe durata absenței induse a activității electromecanice, ATP-ul produs este folosit în principal pentru repararea leziunilor intracelulare produse de ischemie, precum și pentru refacerea rezervelor energetice. Reperfuzia caldă controlată asigură revenirea treptată a activității electromecanice a cordului, contribuind în mare măsură la evitarea apariției fenomenului de no reflow secundar edemului celulelor intimale printr-un control riguros al presiunii de administrare a soluției de reperfuzie (aceeași compoziție cu hot shot-ul, dar spre deosebire de acesta, normopotasemic). Utilizarea hot
Risc și beneficiu în revascularizarea chirurgicală a miocardului by Grigore Tinică, Eugen Săndică () [Corola-publishinghouse/Science/92061_a_92556]
-
a fost conceput și realizat primul laborator din țară în domeniu, destinat activității didactice și de cercetare. Între anii 1955 și 1985 a mai publicat 10 cursuri și tratate monografice din domeniul Acționărilor electrice, dintre care menționăm: Curs de acționări electromecanice și automatizări (1962); monografii privind acționarea electrică a podurilor rulante, macaralelor, a mecanismelor cu volant (1958, 1967 și 1968); seria de tratate publicate în perioada 1970-1976, privind bazele calculului, reglarea vitezei și comanda acționărilor electrice; monografia Regimuri economice ale sistemelor
personalitați universitare ieșene din basarabia by vlad bejan, ionel maftei () [Corola-publishinghouse/Science/91489_a_92360]
-
rece. Utilizarea agenților farmacologici ca mijloc de protecție miocardică a început în 1970. La sfârșitul anilor 1970, Clark și colab. au demonstrat efectele favorabile ale Nifedipinei și blocanților de calciu. Conceptul reducerii ischemiei miocardice prin inducerea opririi imediate a activității electromecanice, cardioplegice, a fost studiat la Clinica Mayo unde se punea la punct soluția rece Melrose. Lipsa unui avantaj evident a dus la abandonarea ei. Timp de mai mulți ani, în SUA, a rămas neutilizată dar, în Europa - Hoelscher [18], Spieckerman
Tratat de chirurgie vol. VII () [Corola-publishinghouse/Science/92070_a_92565]
-
recrutarea cadrelor didactice și baza socială pentru studenți. A condus institutul până în decembrie 1953, fiind totodată și șeful catedrei de Electrotehnică. Din decembrie 1953 devine profesor la Institutul Politehnic din București, șef al catedrei de Mașini electrice speciale și Acționări electromecanice. Din luna ianuarie 1955 este ales prorector, iar un an mai târziu devine Rectorul Institutului Politehnic din București. Epuizat de anii îndelungați de muncă asiduă, încetează subit din viață, la București în urma unui atac de cord, spre regretul imens al
Centenarul învăţământului superior la Iaşi 1910-2010/vol.I: Trecut şi prezent by Mircea Dan Guşă (ed.) () [Corola-publishinghouse/Memoirs/419_a_988]
-
și de încadrare cu multe specializări înrudite. Secția de Electrotehnică devine profil Electric, cu specializarea Electrotehnică generală, secția de Energetică devine profilul Energetic, cu specializările Electroenergetică și Energetică industrială, iar secția de Electromecanică devine profil Electromecanic, cu specializarea Ingineria sistemelor electromecanice. În anul 1993 se schimbă, prin Hotărâre de guvern, denumirea Institutului Politehnic „Gh. Asachi” în Universitatea Tehnică „Gheorghe Asachi” din Iași. În același an, 1993, începe să funcționeze în universitate profilul Inginerie economică cu specializări în 4 facultăți, printre care
Centenarul învăţământului superior la Iaşi 1910-2010/vol.I: Trecut şi prezent by Mircea Dan Guşă (ed.) () [Corola-publishinghouse/Memoirs/419_a_988]