2,835 matches
-
sistemelor embedded Construcția și tehnologia sistemelor embedded 44 de memorie, peste o altă capsulă, de obicei procesor (fig. XXXĂ. Cele două capsule sunt de tip BGA (Ball Grid Arrayă și pot proveni de la producători diferiți. Conectarea la placa de cablaj imprimat se face prin bilele capsulei inferioare, iar avantajul major al acestei soluții este volumul redus ocupat de ansamblu. Un alt avantaj este simplificarea plăcii de cablaj imprimat pe care se plasează ansamblul, pentru că acesta asigură deja conexiunile electrice între cele
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1069]
-
Grid Arrayă și pot proveni de la producători diferiți. Conectarea la placa de cablaj imprimat se face prin bilele capsulei inferioare, iar avantajul major al acestei soluții este volumul redus ocupat de ansamblu. Un alt avantaj este simplificarea plăcii de cablaj imprimat pe care se plasează ansamblul, pentru că acesta asigură deja conexiunile electrice între cele două capsule. Figura 2.22 Tehnologia Package on Package Tehnologia PoP este foarte folosită în dispozitivele mobile actuale, toate procesoarele telefoanelor și tabletelor Apple fiind structuri Package
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1069]
-
nV 2.38E 05 0.238 132.45 24 16777216 59.5 nV 5.95E-06 0.0595 144.49 Convertoarele cu mai mult de 12 biți necesitând o proiectare atentă a circuitelor electronice conexe și a structurii de interconectare (cablaj imprimat, carcasă, cabluriă , proiectare care să cuprindă tehnici de reducere a zgomotului similare celor prezentate în capitolul 7 al prezentei lucrări. Conversia durează un anumit timp, în care tensiunea de la intrare nu are voie să varieze, motiv pentru care, de multe
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1069]
-
invers (de încărcareă, calculat astfel încât curentul să nu depășească 5mA. De asemenea, este interzisă sudarea/lipirea de fire sau terminale pe corpul bateriei, soluția este alegerea din oferta producătorului a unui model de baterie cu terminale pentru lipire pe cablajul imprimat. Lipirea acestor terminale se face conform indicațiilor producătorului - maxim 270oC maxim 5 secunde, ceea ce impune de multe ori lipirea manuală în aplicație și imposibilitatea utilizării tehnicilor automate de lipire în val. Baterii secundare Cea mai importantă caracteristică a unei baterii
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1069]
-
o îmbunătățire a vitezei de transfer păstrând aceleași dimensiuni cu VME. Plăcile sunt codificate A, B, C, D în funcție de dimensiuni, dar sunt compatibile cu vechiul standard VME: A size = 3U x 160mm. Cardul are înălțimea 3U, iar placa de cablaj imprimat are înălțimea de 100mm (mai mică, înălțimea cardului e dată de panoul frontal de care e atașată placa de cablaj imprimată. B size = 6U x 160mm. Cardul are înălțimea 6U, cablajul imprimat are înălțimea 233mm. C size = 6U x 340mm
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1069]
-
sunt compatibile cu vechiul standard VME: A size = 3U x 160mm. Cardul are înălțimea 3U, iar placa de cablaj imprimat are înălțimea de 100mm (mai mică, înălțimea cardului e dată de panoul frontal de care e atașată placa de cablaj imprimată. B size = 6U x 160mm. Cardul are înălțimea 6U, cablajul imprimat are înălțimea 233mm. C size = 6U x 340mm. Dimensiunile plăcii de cablaj ca la cardul B. D size = 9U x 340mm. Cardul are înălțimea 9U, cablajul imprimat are înălțimea
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1069]
-
Cardul are înălțimea 3U, iar placa de cablaj imprimat are înălțimea de 100mm (mai mică, înălțimea cardului e dată de panoul frontal de care e atașată placa de cablaj imprimată. B size = 6U x 160mm. Cardul are înălțimea 6U, cablajul imprimat are înălțimea 233mm. C size = 6U x 340mm. Dimensiunile plăcii de cablaj ca la cardul B. D size = 9U x 340mm. Cardul are înălțimea 9U, cablajul imprimat are înălțimea 360mm. Grosimea cablajului imprimat al cardurilor VME este standardizată, 0.063
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1069]
-
de cablaj imprimată. B size = 6U x 160mm. Cardul are înălțimea 6U, cablajul imprimat are înălțimea 233mm. C size = 6U x 340mm. Dimensiunile plăcii de cablaj ca la cardul B. D size = 9U x 340mm. Cardul are înălțimea 9U, cablajul imprimat are înălțimea 360mm. Grosimea cablajului imprimat al cardurilor VME este standardizată, 0.063 Capitolul 6 Elemente constructive electromecanice ale sistemelor embedded Construcția și tehnologia sistemelor embedded 156 +/0.008 inch [1.6mm +/0.2mm]. O carcasă VME are între 1
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1069]
-
x 160mm. Cardul are înălțimea 6U, cablajul imprimat are înălțimea 233mm. C size = 6U x 340mm. Dimensiunile plăcii de cablaj ca la cardul B. D size = 9U x 340mm. Cardul are înălțimea 9U, cablajul imprimat are înălțimea 360mm. Grosimea cablajului imprimat al cardurilor VME este standardizată, 0.063 Capitolul 6 Elemente constructive electromecanice ale sistemelor embedded Construcția și tehnologia sistemelor embedded 156 +/0.008 inch [1.6mm +/0.2mm]. O carcasă VME are între 1 și 21 sloturi verticale pentru carduri
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1069]
-
suprasolicitările cauzate de impulsul IEC corespunzător descărcărilor electrostatice la nivel de sistem, protecția internă a dispozitivelor semiconductoare este insuficientă și proiectantul sistemului trebuie să ia măsuri la nivelul modulului electronic. Aceste măsuri implică o proiectare judicioasă a plăcii de cablaj imprimat, a structurii mecanice a sistemului și adăugarea de componente electronice cu rol de protecție la descărcări electrostatice. Dezvoltarea tehnologiei siliciului, îmbunătățirea fabricației și a controalelor ESD au determinat comisiile de standardizare în domeniul protecției la descărcări electrostatice să conchidă că
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1069]
-
intră în sistem prin găurile din carcasă. Aceste câmpuri pot induce tensiuni/curenți în circuitele interne sau cablurile sistemului (cuplaj cu sistemulă. Minimizarea efectului de cuplaj se face prin creșterea distanței dintre găurile din carcasă și electronica (plăci de cablaj imprimat, cabluriă sistemului. Cazul (dă reprezintă o descărcare directă pe cabluri care, la rândul lor, generează câmpuri electromagnetice în sistem. Capitolul 7 Compatibilitatea electromagnetică a sistemelor embedded Construcția și tehnologia sistemelor embedded 170 Cazul (eă reprezintă o descărcare secundară de la un
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1069]
-
pereți conductori ce asigură cale de scurgere a sarcinilor electrice spre masă; această cale directă trebuie să fie scurtă și de inductanță scăzută. La carcasele din plastic sau alte materiale izolatoare trebuie asigurate distanțe suficiente între sistem (placa de cablaj imprimată și carcasă. Această distanță trebuie asigurată mai ales în cazul punctelor carcasei susceptibile la evenimente ESD (găuri de ventilație, de montareă. Utilizarea de comutatoare și butoane cu ax de plastic, sau, dacă axul este metalic, acoperit cu un capac/buton
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1069]
-
sistemelor embedded Construcția și tehnologia sistemelor embedded 171 figura 7.4. De asemenea, se recomandă reducerea aperturii deschiderilor din carcasă pentru a minimiza cuplajele ESD sau de zgomot electromagnetic prin deschideri în sistem, conform figurii XXX. Proiectarea judicioasă a cablajului imprimat crește semnificativ imunitatea sistemului la descărcări electrostatice. Regulile de proiectare contra ESD sunt similare celor pentru reducerea interferențelor electromagnetice analizate în secțiunea anterioară XXX a acestui capitol dar pot fi menționate și câteva specifice combaterii ESD: Plasarea circuitelor sensibile la
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1069]
-
Figura 7.9 Mecanismul împrăștierii spectrului prin variația liniară a frecvenței;lărgirea spectrului reduce densitatea spectrală de energie Reducerea radiațiilor electromagnetice emise de un sistem embedded se poate face și prin proiectarea corectă a structurii de interconectare (placa de cablaj imprimată, respectând un set de reguli de rutare. Un unghi drept într-un traseu de cablaj imprimat produce mai multe radiații electromagnetice pentru că se modifică impedanța caracteristică a liniei (crește capacitatea în zona discontinuității de tip colȚĂ și apar reflexii ale
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1069]
-
de energie Reducerea radiațiilor electromagnetice emise de un sistem embedded se poate face și prin proiectarea corectă a structurii de interconectare (placa de cablaj imprimată, respectând un set de reguli de rutare. Un unghi drept într-un traseu de cablaj imprimat produce mai multe radiații electromagnetice pentru că se modifică impedanța caracteristică a liniei (crește capacitatea în zona discontinuității de tip colȚĂ și apar reflexii ale semnalului. Aspecte teoretice detaliate ale acestui fenomen pot fi studiate în [68]. Se recomandă evitarea schimbărilor
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1069]
-
Plasarea eficientă a componentelor poate simplifica în mod semnificativ rutarea acestor tipuri de trasee. Minimizarea diafoniei între trasee de pe straturi diferite se poate asigura prin rutarea lor pe direcții perpendiculare. Utilizarea găurilor de trecere ajută la rutarea completă a cablajului imprimat, dar introduc capacități și inductanțe suplimentare în circuit ce pot cauza reflexii nedorite ale semnalelor de înaltă frecvență. Găurile de trecere nu trebuie utilizate în cazul traseelor semnalelor diferențiale, iar dacă nu poate fi evitată folosirea lor, trebuie prevăzute pe
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1069]
-
planele de masă intermediare. O soluție pentru această problemă este plasarea unor găuri de trecere între planele de masă pe lângă gaura de trecere a semnalului, formând o structură similară unei linii coaxiale. Figura 7.14 Buclă de masă în cablajul imprimat multistrat cauzată de o gaură de trecere incorect plasată([37]Ă Într-un sistem embedded, semnalul de frecvența cea mai ridicată și care creează de obicei cele mai mari probleme în ceea ce privește emisiile de radiații electromagnetice este semnalul de ceas, a
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1069]
-
alimentare digitală induce zgomot cauzat de comutările etajelor de ieșire ale circuitelor digitale în planul de masă analogică și se reduc semnificativ performanțele părții analogice a sistemuluiă. În figura 7.21 se prezintă modul de dispunere pe placa de cablaj imprimat a componentelor unui sistem embedded de semnal mixt (mixed signală. Se adaugă în circuit și elementele de protecție contra perturbațiilor externe, filtre asociate intrărilor, ieșirilor și liniei de alimentare. Electronica analogică sensibilă se Capitolul 7 Compatibilitatea electromagnetică a sistemelor embedded
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1069]
-
am proiectat și realizat un modul electronic universal pentru dispozitive mecatronice capabil a lucra cu o largă varietate de dispozitive hidraulice, pneumatice sau electromecanice. Datorită multitudinii de funcții realizate cu ajutorul unui număr ridicat de componente electronice dimensiunile plăcii de cablaj imprimat sunt 100mm x 160mm (standard Eurocardă. Toate semnalele configurabile de către utilizator sunt accesibile prin conectori cu șurub (bloc conectoriă iar cele asupra căruia utilizatorul nu trebuie să aibă acces dar contribuie la buna funcționare a modulului (tastatura, afișajul alfanumeric cu
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1069]
-
stabilizare sunt standard în oferta mai multor fabricanți de semiconductoare; LM7805 este în capsulă TO220 și necesită radiator, iar LM4117 este în capsulă destinată montării pe suprafață TO252 iar rolul radiatorului este jucat de o arie de cupru de pe cablajul imprimat (puterea disipată de acest circuit este redusă, datorită consumului redus al circuitelor alimentate la 3.3VĂ. Modulul electronic dispune de diverse elemente de interfațare: cu dispozitivele mecatronice, cu alte echipamente digitale (ex. PCĂ și cu operatorul uman. Intrările analogice sunt
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1069]
-
Gate; Poartă logică de tip ȘI negat. NOR Not Or Gate; Poartă logică de tip SAU negat. NRE Non Recurring Engineering; Costurile procesului de cercetare, dezvoltare și testare a unui prototip, efectuat o singură dată. PCB Printed Circuit Board; Cablaj imprimat, structură de interconectare. PCI Peripheral Component Interconnect; Magistrală pentru conectarea dispozitivelor periferice. În prezent se folosește versiunea PCI Construcția și tehnologia sistemelor embedded 211 Express PGA Pin Grid Array; Matrice de pini (capsulă componentăă. Avantajul acestei capsule este că poate
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1069]
-
ce folosește semnale de radio frecvență. RISC Reduced Instruction Set Computer; Calculator cu set redus de instrucțiuni. RTOS Real Time Operating System; Sistem de operare cu funcționare în timp real. SBC Single Board Computer; Calculator construit pe un singur cablaj imprimat. SOC System On Chip; Circuit integrat ce cuprinde toate componentele unui sistem electronic, de obicei sistem de calcul. SRAM Static Random-Acces Memory; Memorie statică cu acces aleator. SSD Solid State Drive; Sistem pentru stocare a datelor ce nu conține părți
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1069]
-
relativă. Astfel peptidazele catalizează hidroliza legăturii peptidice din proteine și polipeptide, fosfatazele catalizează hidroliza esterilor fosforici ai diferitelor substanțe (glucide, lipide, nucleotide). Chiar și în cadrul specificității relative enzimele preferă anumite legături pe care să le scindeze. Specificitatea de substrat este imprimată unei enzime de componenta sa proteică apoenzima. Specificitatea de acțiune La enzimele cu structură heteroproteică, componența neproteică, coenzima, imprimă enzimei specificitatea de acțiune, respectiv determină tipul de reacție chimică care va transforma substratul. Specificitatea stereochimică Moleculele substanțelor organice în marea
Biochimie by Lucia Carmen Trincă () [Corola-publishinghouse/Science/532_a_1322]
-
vechimea Cotnarilor și de dezv oltarea sa de-a lungul timpurilor. Urmele vorbesc despre cult ura viței de vie aici, începând cu mii de ani î.Hr. Basoreliefuri, pietre funerare, statuete, monede, amfore, cupe de v in, unel te viticole având imprimate struguri sau lăstari de viță stau mărturie populării acestor locuri cu cultivatori de vi e. Arheologii, comentând descoperirile pe marginea tezaurelor descoperite în zonă, situează Cotnariul, ca vechime, în neolitic, adică atunci când localnicii se opresc d in migrațiune după hrana
Cotnariul În literatură şi artă by Constantin Huşanu () [Corola-publishinghouse/Science/687_a_1375]
-
și chiar reinventată. Locul manuscriselor acte, scrisori, părea să fie în arhive, al textelor tipărite, în biblioteci. Centrele de documentare procură informația, chiar dacă nu dețin fizic fondurile care o furnizează. În forma virtuală a informației se abolește separarea: text tipărit, imprimat, dactilografiat sau manuscris (autorii își redactează lucrările direct pe calculator). Tehnologia vine doar în sprijinul stocării și difuzării informației, științifice, culturale sau utilitare. Internetul a devenit un mijloc de propagare indispensabil. Cei care își clădesc o carieră în biblioteconomie și
Biblioteconomie în întrebări şi răspunsuri by Marinescu Nicoleta () [Corola-publishinghouse/Science/450_a_1367]