2,229 matches
-
sistem cu magistrală PCI Express este arborescentă, după cum se poate observa din figura alăturată: Capitolul 6 Elemente constructive electromecanice ale sistemelor embedded Construcția și tehnologia sistemelor embedded 151 Figura 6.7 Structura unui sistem de calcul cu magistrală PCI Express Magistrala PCI Express asigură conectarea dispozitivelor prin legături seriale comutate. Modelul PCI Express prevede că un dispozitiv trimite un pachet de date altui dispozitiv. Pachetul conține un antet și informație utilă, și este un concept din lumea rețelelor. Antetul conține informația
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
Express prevede că un dispozitiv trimite un pachet de date altui dispozitiv. Pachetul conține un antet și informație utilă, și este un concept din lumea rețelelor. Antetul conține informația de control, astfel eliminându-se nevoia de semnale de control ale magistralei, prezente la vechiul standard PCI, iar informația utilă, payload, conține datele ce urmează a fi transferate. În consecință, un calculator cu magistrală PCI Express este o rețea în miniatură cu pachete comutate; pentru a păstra comparația, sistemul PCI Express are
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
concept din lumea rețelelor. Antetul conține informația de control, astfel eliminându-se nevoia de semnale de control ale magistralei, prezente la vechiul standard PCI, iar informația utilă, payload, conține datele ce urmează a fi transferate. În consecință, un calculator cu magistrală PCI Express este o rețea în miniatură cu pachete comutate; pentru a păstra comparația, sistemul PCI Express are de asemenea o stivă stratificată de protocoale (fig. 6.8Ă. Figura 6.8 Structura stivei protocolului magistralei PCI Express Fluxul informațiilor este
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
În consecință, un calculator cu magistrală PCI Express este o rețea în miniatură cu pachete comutate; pentru a păstra comparația, sistemul PCI Express are de asemenea o stivă stratificată de protocoale (fig. 6.8Ă. Figura 6.8 Structura stivei protocolului magistralei PCI Express Fluxul informațiilor este ilustrat în figura 6.8. Atunci când se transmite o comandă nivelului software, acesta o predă nivelului tranzacție care o transformă într-un cadru de date cu antet și informație utilă. Aceste două părți sunt pasate
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
sistemelor embedded Construcția și tehnologia sistemelor embedded 152 de erori la sfârșit. Acest pachet este pasat nivelului fizic, care adaugă informație de încadrare la fiecare capăt pentru a forma un pachet de date care este transmis prin mediul fizic al magistralei PCI Express. La recepție are loc procesul invers, eliminându-se informația suplimentară adăugată succesiv la cadrul de date. Acest concept, prin care fiecare nivel inferior adaugă informație proprie la cadrul de date este folosit de decenii în comunicații. Diferența între
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
loc procesul invers, eliminându-se informația suplimentară adăugată succesiv la cadrul de date. Acest concept, prin care fiecare nivel inferior adaugă informație proprie la cadrul de date este folosit de decenii în comunicații. Diferența între o rețea de comunicație și magistrala PCI Express este că în lumea telecomunicațiilor codul din diferitele nivele este aproape întotdeauna software parte a sistemului de operare, în timp ce la PCI Express totul este făcut în hardware. 6.2. Formate standard de cartele Backplane Backplane este termenul anglo-saxon
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
hardware. 6.2. Formate standard de cartele Backplane Backplane este termenul anglo-saxon pentru fund de sertar, placă de interconexiune sau placă de bază. Această placă asigură interconectarea diferitelor plăci de anumite dimensiuni ce au semnalele electrice grupate sub forma unor magistrale standardizate, cu anumite nivele de tensiune și format de conectoare utilizate. Cel mai întâlnit backplane în practică este placa de bază a calculatorului personal. Câteva standarde pentru dimensiunile fizice ale plăcilor de bază sunt: Baby AT: 11.2" x 8
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
70" (114mm x 95mmă 5.25" Mini Module; 8.0" x 5.75" (203mm x 146mmă Capitolul 6 Elemente constructive electromecanice ale sistemelor embedded Construcția și tehnologia sistemelor embedded 153 Alte exemple de Backplane sunt placa fund de sertar pentru magistrala VME și cea pentru magistrala cPCI. În cazul VME placa acomodează conectori J1 cu 3x32 sau 5x32 pini și eventual conectori J2 cu posibilități similare de dispunere a pinilor. Înălțimea plăcii este 130 sau 160mm iar lățimea este 20.32mm
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
25" Mini Module; 8.0" x 5.75" (203mm x 146mmă Capitolul 6 Elemente constructive electromecanice ale sistemelor embedded Construcția și tehnologia sistemelor embedded 153 Alte exemple de Backplane sunt placa fund de sertar pentru magistrala VME și cea pentru magistrala cPCI. În cazul VME placa acomodează conectori J1 cu 3x32 sau 5x32 pini și eventual conectori J2 cu posibilități similare de dispunere a pinilor. Înălțimea plăcii este 130 sau 160mm iar lățimea este 20.32mm x numărul de module ce
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
Versiunea 2.1 permite creșterea lungimii de la 50mm la 135mmă Type II: 5.0mm x 85.6mm x 54.0mm (Versiunea 2.1 permite creșterea lungimii de la 50mm la 135mmă Type III: 10.5mm x 85.6mm x 54.0mm Magistrala lucrează la 33MHz pe 32 biți (implementează practic magistrala locală PCIĂ și se alimentează doar la 3.3V. Există și o variantă redusă a standardului PCMCIA, numită Miniature Card, care este limitată la aplicații de memorie și are dimensiunile de
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
135mmă Type II: 5.0mm x 85.6mm x 54.0mm (Versiunea 2.1 permite creșterea lungimii de la 50mm la 135mmă Type III: 10.5mm x 85.6mm x 54.0mm Magistrala lucrează la 33MHz pe 32 biți (implementează practic magistrala locală PCIĂ și se alimentează doar la 3.3V. Există și o variantă redusă a standardului PCMCIA, numită Miniature Card, care este limitată la aplicații de memorie și are dimensiunile de 3.5mm x 33mm x 38mm. Aplicațiile principale ale
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
ale sistemelor embedded Construcția și tehnologia sistemelor embedded 154 Figura 6.10 Formate de carduri de memorie flash VME Bus Standardul VME definește o configurație scalabilă de magistrală interfață cu fund de sertar. Standardul IEEE1047-1987, pe scurt VME, specifică o magistrală de date și adrese pe 32 de biți, cu viteză maximă de transfer de 40MBps, la care pot fi conectate trei tipuri de carduri (fig. 6.11Ă: Controller - supervizează activitatea pe magistrală Master - citește sau scrie date din/în cadrul Slave
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
sertar. Standardul IEEE1047-1987, pe scurt VME, specifică o magistrală de date și adrese pe 32 de biți, cu viteză maximă de transfer de 40MBps, la care pot fi conectate trei tipuri de carduri (fig. 6.11Ă: Controller - supervizează activitatea pe magistrală Master - citește sau scrie date din/în cadrul Slave Slave - interfață ce permite accesul de către Master Figura 6.11 Structura unui sistem cu magistrală VME Standardul definește semnalele, nivelele de tensiune și desfășurarea temporală a transferurilor de date, ca și dimensiunile
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
40MBps, la care pot fi conectate trei tipuri de carduri (fig. 6.11Ă: Controller - supervizează activitatea pe magistrală Master - citește sau scrie date din/în cadrul Slave Slave - interfață ce permite accesul de către Master Figura 6.11 Structura unui sistem cu magistrală VME Standardul definește semnalele, nivelele de tensiune și desfășurarea temporală a transferurilor de date, ca și dimensiunile fizice ale plăcilor și conectoarelor. Dimensiunile posibile ale plăcilor compatibile VME sunt prezentate în figura 6.12. Capitolul 6 Elemente constructive electromecanice ale
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
Figura 6.13 Dimensiunile plăcilor PC/104 Plăcile standardului PC/104 sunt suprapuse (maxim 6Ă, se introduc una în alta și se conectează direct, fără a necesita placă fund de sertar sau cablu de interconectare (fig. 6.13Ă. În funcție de variantă, magistrala poate fi PC-XT, PC-AT sau PCI. Standardul PCI Dimensiunile standard ale unei plăci PCI sunt 106.68mm x 312mm. Standardul definește două mărimi de placă, după cum se remarcă în figura 6.14. Figura 6.14 Dimensiunile plăcilor PCI Capitolul 6
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
Elemente constructive electromecanice ale sistemelor embedded Construcția și tehnologia sistemelor embedded 157 Standardul PC-AT Standardul definește dimensiunile și poziția conectorilor plăcii ISA, existând două mărimi de placă. Placa mare are prevăzut și conectorul PCI, văzut inițial ca o extensie de magistrală locală (fig. 6.15Ă. Figura 6.15 Dimensiunile plăcilor ISA Standardele ISA și PCI sunt depășite moral și nu se recomandă dezvoltarea de produse pe baza lor. Prezentarea lor s-a făcut datorită răspândirii lor extraordinare în anii 80 și
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
în structurile de interconectare pentru frecvențe înalte pot fi consultate în literatura de specialitate ([68]Ă. Figura 7.12 Reflexie cauzată de o gaură de trecere incorect aleasă([37]Ă O problemă specifică sistemelor embedded este rutarea traseelor semnalelor din magistralele de date și adrese. Aceste trasee merg de obicei alăturat, într-un mănunchi, de la circuitul sursă la cel destinație. Rutarea traseelor se face uniform, păstrând o direcție similară pentru toate, astfel că utilizarea unei găuri de trecere pentru un traseu
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
Interfață multimedia de înaltă definiție. IPC Instructions Per Clock. Parametru de evaluare a vitezei de execuție a instrucțiunilor unui procesor, semnifică numărul mediu de instrucțiuni ce pot fi executate într-o perioadă de tact a procesorului. ISA Industry Standard Architecture; Magistrala standardizată a familiei de calculatoare IBM PC, XT, AT din 1983. ISA Instruction Set Architecture; Arhitectura setului de instrucțiuni. LAN Local Area Network; Rețea locală de calculatoare. LDO Low Dropout Voltage Regulator; Stabilizator de tensiune cu cădere mică de tensiune
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
TCP/IP Transmission Control Protocol/Internet Protocol (Internet Protocol Suiteă; Model de rețea și set de protocoale folosit pentru Internet și rețele de calculatoare similare. UART Universal Asynchronous Receiver/Transmitter; Transmițător/ receptor universal pentru comunicații asincrone. USB Universal Serial Bus; Magistrală universală pentru comunicații de tip serial. În funcție de vitezele de transfer permise, există versiunile USB 1.1, USB2.0, USB3.0. Cea mai răspândită versiune în anul 2013 este USB2.0 ZIF Zero Insert Force - soclu de construcție specială, în care
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
electrică...................................... ........ 127 5.2. Alimentarea de la baterii........................................ ....................... 131 Baterii secundare ............................................... .............................. 135 5.3. Alimentarea autonomă a sistemelor embedded. ........................... 139 5.4. Calculul bugetului de energie al unui sistem embedded ............... 140 6. Elemente constructive electromecanice ale sistemelor embedded....... 147 6.1. Magistrale uzuale pentru tehnica de calcul................................... 148 6.2. Formate standard de cartele ............................................... ........... 152 Construcția și tehnologia sistemelor embedded 4 6.3. Asigurarea rigidității mecanice. Clase de protecție ...................... 157 7. Compatibilitatea electromagnetică a sistemelor embedded ................. 166 7.1. Descărcările electrostatice ............................................... ............. 166
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1069]
-
aplicații aerospațiale, este LEON3-FT ([18]Ă, cu următoarele caracteristici: Procesor RISC tip SPARC V8 cu memorii cache separate pentru date (8kBytesă și instrucțiuni (8kBytesă; Coprocesor calcule în virgulă mobilă conform standardului IEEE754; Controller de memorie externă PROM și SRAM cu magistrală de date pe 8/16/32 biți; Controller de memorie externă SRAM; Port de intrare ieșire de uz general pe 16 biți; Unitate timer/watchdog; Controller de întreruperi; Interfață de testare, programare și depanare JTAG; 4 conexiuni SpaceWire; Capitolul 1
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1069]
-
instalării rețelei radio, concentratoarele formează automat o rețea, iar contoarele (de apă, de energie termică, repartitoare de costuri, adaptoare pentru alte tipuri de contoare cu ieșire în impulsuriă transmit valorile consumurilor măsurate către concentratoare. Dispozitivul gateway are o intrare de magistrală Mbus ce poate fi folosită pentru combinarea mai multor rețele radio sau pentru citirea contoarelor cu interfață compatibilă M-bus. Dispozitivul gateway are o bază de date locală ce permite stocarea indexului consumului, consumul la data aniversară și pe ultimele
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1069]
-
store pentru scrierea în memorie din registrele procesorului. Execuția instrucțiunilor într-un singur ciclu de tact - spre deosebire de numărul variabil de cicli de tact necesari executării instrucțiunilor unui procesor CISC. Harvard-von Neumann Accelerarea execuției programelor se obține și prin utilizarea de magistrale separate pentru date și instrucțiuni, arhitectură Harvard, care evită blocajele unei magistrale unice de acces la memorie, specifică arhitecturii von Neumann (fig. 2.3Ă. Capitolul 2 Unitatea centrală de prelucrare a sistemelor embedded Construcția și tehnologia sistemelor embedded 30 Figura
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1069]
-
singur ciclu de tact - spre deosebire de numărul variabil de cicli de tact necesari executării instrucțiunilor unui procesor CISC. Harvard-von Neumann Accelerarea execuției programelor se obține și prin utilizarea de magistrale separate pentru date și instrucțiuni, arhitectură Harvard, care evită blocajele unei magistrale unice de acces la memorie, specifică arhitecturii von Neumann (fig. 2.3Ă. Capitolul 2 Unitatea centrală de prelucrare a sistemelor embedded Construcția și tehnologia sistemelor embedded 30 Figura 2.3 Diferența între arhitecturile Harvard și von Neumann Cache Procesorul accesează
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1069]
-
un sistem de calcul. Evoluția în timp a procesoarelor familiei a făcut ca acestea să integreze tot mai multe funcțiuni ale sistemului de calcul. În figura 2.24 se prezintă structura unui sistem de calcul de la sfârșitul anilor 1990, cu magistrală PCI, iar în figura XXX structura unui sistem de calcul actual, cu procesoare multicore de la Intel sau AMD și magistrală PCI Express. Capitolul 2 Unitatea centrală de prelucrare a sistemelor embedded Construcția și tehnologia sistemelor embedded 46 Figura 2.24
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1069]