3,404 matches
-
Școala / Acest manual a fost folosit de: Profesorii vor controla dacă numele elevului este scris corect. Elevii nu trebuie să facă nici un fel de însemnări pe manual. * Starea manualului se va înscrie folosind termenii: nou, bun, îngrijit, nesatisfăcător, deteriorat. Descrierea CIP a Bibliotecii Naționale a României NEGUȚ, SILVIU Geografie: manual pentru clasa a VIII-a/ Silviu Neguț, Gabriela Apostol, Mihai Ielenicz - București: Humanitas, 2008 Bibliogr. ISBN 978-973-50 2087-3 I. Apostol, Gabriela II. Ielenicz, Mihai 913(498)(075.33) Referenți: conf. univ.
GEOGRAFIE. MANUAL PENTRU CLASA A VIII–A by SILVIU NEGUT, GABRIELA APOSTOL, MIHAI IELENICZ () [Corola-publishinghouse/Science/576_a_929]
-
nici o formă, fără permisiunea scrisă a editurilor Cavallioti și PIM. Cavallioti București 010497, str. Polonă nr. 115, bl. 15, ap. 87 Tel: 0744-201568 Fax: 0212105150 PIM Iași, șos. Ștefan cel Mare și Sfânt nr. 4 Tel: 0730-086676 Fax: 0332440715 Descrierea CIP a Bibliotecii Naționale a României DRUMEA, ANDREI Construcția și tehnologia sistemelor embedded / Andrei Drumea. București : Cavallioti ; Iași : PIM, 2013 Bibliogr. Index ISBN 978-606-551-044-9 ISBN 978-606-13 1671-7 68 Construcția și tehnologia sistemelor embedded 3 Cuprins 1. Noțiuni introductive................................... .............................................. 7 1.1
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
aplicații embedded, memoria reprezintă o parte semnificativă a costului sistemului și astfel devine importantă optimizarea mărimii memoriei. Uneori aplicația software trebuie să încapă în întregime în memoria internă a procesorului sau microcontrolerului, în alte situații trebuie să încapă într-un cip extern de memorie de mici dimensiuni. Importanța mărimii memoriei se traduce astfel în accent sporit pe mărimea codului și complică semnificativ dezvoltarea softului pentru acel sistem embedded, soft care poate să funcționeze perfect, dar să aibă necesar de resurse mai
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
de anumiți utilizatori ai acestor sisteme este alegerea procesorului sistemului. Ambele modele dispun de un dispozitiv integrat de tip System-on-Chip (SoC) BCM2835 produs de firma Broadcom, a cărui structură este prezentată în figura 1.9. Acest dispozitiv include și un cip de memorie RAM atașat peste cipul procesor în tehnologia Package on Package (PoP). Această soluție asigură reducerea dimensiunilor sistemului de calcul și contribuie la reducerea prețului total. Sistemul rulează rapid aplicațiile Linux, dar producătorul evită să colaboreze cu comunitatea dezvoltatorilor
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
este alegerea procesorului sistemului. Ambele modele dispun de un dispozitiv integrat de tip System-on-Chip (SoC) BCM2835 produs de firma Broadcom, a cărui structură este prezentată în figura 1.9. Acest dispozitiv include și un cip de memorie RAM atașat peste cipul procesor în tehnologia Package on Package (PoP). Această soluție asigură reducerea dimensiunilor sistemului de calcul și contribuie la reducerea prețului total. Sistemul rulează rapid aplicațiile Linux, dar producătorul evită să colaboreze cu comunitatea dezvoltatorilor de soft open-source și liber pentru
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
Procesorul digital de semnal este practic un microcontroler cu performanțe deosebite iar cerința principală impusă acestui sistem embedded este execuția cât mai rapidă a algoritmilor de procesare digitală. Un alt exemplu de dispozitiv complex System on Chip (sistem într-un cip de siliciuă, pentru utilizarea în aplicații aerospațiale, este LEON3 <footnote id="18">, cu următoarele caracteristici: -Procesor RISC tip SPARC V8 cu memorii cache separate pentru date (8kBytesă și instrucțiuni (8kBytes); -Coprocesor calcule în virgulă mobilă conform standardului IEEE754; -Controller de
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
o gamă largă de dispozitive, de la cele portabile alimentate de la baterie, de genul tablete, telefoane inteligente, laptopuri ultraportabile sau diferite alte sisteme embedded și până la servere multiprocesor complexe, de genul Dell Copper. Ultimele versiuni de procesoare ARM integrează în același cip de siliciu mai multe nuclee microprocesor, controller de memorie și alte module ce accelerează anumite tipuri de aplicații (procesor grafic, decodoare audio-video, procesor de criptare decriptare etc., procesor pentru accelerarea execuției codului Java). Există versiuni de procesoare ARM ce integrează
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
este foarte mare, și include nume ca Samsung, Apple, Texas Instruments, Qualcomm, Rockchip, Nvidia. În 2013 ARM Holdings avea peste 900 de licențe active ale arhitecturii sale. În primul trimestru al anului 2013 au fost comercializate peste 2,6 miliarde cipuri bazate pe nuclee ARM. La nivelul anului 2010, dispozitivele ARM se găseau în 95% din telefoanele inteligente, 30% din televizoarele și 10% din sistemele de calcul mobile, ceea ce asigură arhitecturii ARM titlul necontestat de cea mai răspândită arhitectură set de
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
Viteză de calcul 220 MIPS; Arie siliciu 23-25 mm2; Putere disipată 560 mW; Alimentare Vdd 2.5V; Frecvență de tact 0-200 MHz; Eficiență energetică 390 MIPS/W; Standardul AMBA definește modul de conectare al procesorului cu celelalte module integrate în cip și precizează posibilitatea utilizării a trei tipuri de magistrale, în funcție de nivelul de performanță cerut conexiunii: Advanced High-performance Bus (AHBĂ pentru conectarea modulelor de înaltă performanță, suportă moduri foarte rapide de transfer de date. Advanced System Bus (ASBĂ pentru conectarea modulelor
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
pot fi asigurate doar prin utilizarea memoriei cache. Pe măsură ce ne îndepărtăm de procesor, nivelele de memorie au viteză mai scăzută și capacitate mai mare. Memoria cache este o memorie foarte rapidă integrată în procesor sau plasată lângă acesta într un cip separat. Procesorul păstrează în memoria cache instrucțiunile utilizate în mod repetat în timpul rulării programului și evită astfel accesarea mai lentă a magistralelor de sistem pentru transferurile de date. La nivel de principiu, orice dispozitiv de memorie se structurează conform figurii
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
instrucțiuni fixe și informații de configurare ce nu trebuie să fie modificate. EPROM (Erasable Programmable Read-Only Memoryă Acest tip de memorie nevolatilă permite atât programarea sa, cât și ștergerea, prin expunere la radiație ultraviolet timp de mai multe minute a cipului de siliciu al memoriei. Pentru ca această operațiune să fie posibilă, capsula memoriei EPROM are o fereastră de cuarț prin care radiația UV ajunge la cristalul de siliciu. Fiecare celulă de memorie conține un tranzistor de construcție specială, cu un electrod
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
Memoria de acest tip poate stoca un bit sau mai mulți per celulă. Mai mulți biți cresc capacitatea memoriei dar încetinesc accesul, cresc consumul de energie și reduc anduranța celulei. Fabricanții de memorii flash utilizează des tehnologii 3D de genul cipuri suprapuse, PoP (Package on Packageă, pentru creșterea capacității Capitolul 3 Memoria sistemelor embedded Construcția și tehnologia sistemelor embedded 75 dispozitivelor. Figura 3.7 Structura unui circuit de memorie flash AMD 29LV010 Diferența între versiunile de flash NAND și NOR este
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
aplicate afișorului cu cristale lichide, după cum se observă în figura 4.34: Figura 4.34 Multiplexare cu patru linii comune a unui afișor LCD Generarea unor forme de undă complexe necesare controlării unor afișoare cu cristale lichide cu multiplexare necesită cipuri specializate sau module dedicate acestei funcțiuni integrate în microcontroler. Un exemplu de astfel de modul integrat de comandă a până la 160 de segmente LCD și multiplexare până la 4:1 este cel din microcontrolerele familiei Texas Instruments MSP430F4XX, prezentat Capitolul 4
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
se face prin trimiterea unui octet specific fiecărui caracter. Afișorul primește comenzi la nivel de octet și pentru ștergerea sa, deplasarea cursorului sau clipire. Acest tip de afișoare se incorporează de obicei în module cu interfață “Hitachi”, denumire dată după cipul de control, compatibil Hitachi HD44780, care implementează toate circuitele necesare funcționării afișorului. Capitolul 4 Dispozitivele periferice ale sistemelor embedded Construcția și tehnologia sistemelor embedded 117 Figura 4.38 Interfață Hitachi HD44780. Circuitul integrează generatorul de forme de undă pentru planele
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
imaginii afișate de către microcontroler este mai complexă, fiind, de exemplu, necesară generarea caracterelor pixel cu pixel. Un exemplu foarte popular de afișor grafic este cel folosit în telefoanele Nokia 3310 și 5110, afișor monocrom cu 84×48 pixeli bazat pe cipul Philips PCD8544. Structura sa este prezentată în figura 4.39: Figura 4.39 Circuitului Philips PCD8544 pentru afișor LCD monocrom cu 84×48 pixeli. Ca și HD44780, cipul PCD8544 integrează toate circuitele necesare comenzii și controlului afișorului LCD grafic, lăsând
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
Nokia 3310 și 5110, afișor monocrom cu 84×48 pixeli bazat pe cipul Philips PCD8544. Structura sa este prezentată în figura 4.39: Figura 4.39 Circuitului Philips PCD8544 pentru afișor LCD monocrom cu 84×48 pixeli. Ca și HD44780, cipul PCD8544 integrează toate circuitele necesare comenzii și controlului afișorului LCD grafic, lăsând în sarcina utilizatorului doar Capitolul 4 Dispozitivele periferice ale sistemelor embedded Construcția și tehnologia sistemelor embedded 119 comunicația prin interfața serială prezentă în partea inferioară a diagramei. Circuitul
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
reprogramare și autoprogramare de la distanță a unui microcontroler și cîteva recomandări pentru dezvoltarea aplicațiilor cu sisteme embedded. 8.1. Aspecte ale fabricării dispozitivelor semiconductoare În figura 8.1 se prezintă succint fazele fabricării unui circuit integrat complex, microprocesor, microcontroler sau cip de memorie ([3]Ă. Figura 8.1 Etapele fabricării unui circuit integrat([3]Ă Se pornește de la un monocristal de siliciu pur de formă cilindrică și diametru mare - tehnologiile de vârf actuale utilizează dimensiunea de 12 inch, circa 300 mm
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
Placheta de siliciu difuzată trece mai apoi printr-un echipament, numit wafer tester, ce testează funcționarea dispozitivelor electronice individuale de pe plachetă și le marchează pe cele defecte. Placheta trece apoi printr-un dicer, echipament ce separă individual dispozitivele. Fiecare dispozitiv, cip de siliciu numit și die, marcat ca bun, trece mai departe la faza de încapsulare, testare finală la nivel de dispozitiv încapsulat, iar la sfârșit urmează marcarea și livrarea la beneficiar. În procesul de fabricație a dispozitivelor semiconductoare un parametru
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
de procesare tot mai mari impune creșterea accentuată a numărului de tranzistoare astfel că puterea disipată devine o problemă tot mai mare. Figura 8.3 Efectul legii Moore Cunoscând următorii parametri tehnologici: CCI costul unui circuit integrat Cd costul unui cip de siliciu (dieă Ctd costul testării unui die Cptf costul încapsulării și testării finale per dispozitiv ηtf randamentul testării finale În aceste condiții, costul de fabricație al unui circuit integrat se poate estima ([4]Ă cu ajutorul ecuației următoare: Capitolul 8
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
costul de fabricație al unui circuit integrat se poate estima ([4]Ă cu ajutorul ecuației următoare: Capitolul 8 Aspecte practice în realizarea sistemelor embedded Construcția și tehnologia sistemelor embedded 193 tf ptftdd CI CCC C Dintre acești parametri, doar costul unui cip nu poate fi cunoscut apriori, pentru că depinde, la rândul său, de următorii parametri: CW costul unui wafer NW numărul de cipuri per wafer ηd randamentul de obținere a cipurilor bune per wafer Cunoscând acești parametri, costul de fabricație al unui
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
sistemelor embedded Construcția și tehnologia sistemelor embedded 193 tf ptftdd CI CCC C Dintre acești parametri, doar costul unui cip nu poate fi cunoscut apriori, pentru că depinde, la rândul său, de următorii parametri: CW costul unui wafer NW numărul de cipuri per wafer ηd randamentul de obținere a cipurilor bune per wafer Cunoscând acești parametri, costul de fabricație al unui cip este: dW W d N C C Numărul de cipuri per wafer depinde de tipul cipului, de suprafața sa în
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
tf ptftdd CI CCC C Dintre acești parametri, doar costul unui cip nu poate fi cunoscut apriori, pentru că depinde, la rândul său, de următorii parametri: CW costul unui wafer NW numărul de cipuri per wafer ηd randamentul de obținere a cipurilor bune per wafer Cunoscând acești parametri, costul de fabricație al unui cip este: dW W d N C C Numărul de cipuri per wafer depinde de tipul cipului, de suprafața sa în speță. Presupunem o formă pătrată a cipului și
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
nu poate fi cunoscut apriori, pentru că depinde, la rândul său, de următorii parametri: CW costul unui wafer NW numărul de cipuri per wafer ηd randamentul de obținere a cipurilor bune per wafer Cunoscând acești parametri, costul de fabricație al unui cip este: dW W d N C C Numărul de cipuri per wafer depinde de tipul cipului, de suprafața sa în speță. Presupunem o formă pătrată a cipului și cunoscând următorii parametri ai procesului de fabricație: DW diametrul unui wafer Sd
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
de următorii parametri: CW costul unui wafer NW numărul de cipuri per wafer ηd randamentul de obținere a cipurilor bune per wafer Cunoscând acești parametri, costul de fabricație al unui cip este: dW W d N C C Numărul de cipuri per wafer depinde de tipul cipului, de suprafața sa în speță. Presupunem o formă pătrată a cipului și cunoscând următorii parametri ai procesului de fabricație: DW diametrul unui wafer Sd suprafața unui cip Se poate estima numărul de cipuri care
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
wafer NW numărul de cipuri per wafer ηd randamentul de obținere a cipurilor bune per wafer Cunoscând acești parametri, costul de fabricație al unui cip este: dW W d N C C Numărul de cipuri per wafer depinde de tipul cipului, de suprafața sa în speță. Presupunem o formă pătrată a cipului și cunoscând următorii parametri ai procesului de fabricație: DW diametrul unui wafer Sd suprafața unui cip Se poate estima numărul de cipuri care încap pe suprafața wafer-ului cu formula
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]