3,404 matches
-
a cipurilor bune per wafer Cunoscând acești parametri, costul de fabricație al unui cip este: dW W d N C C Numărul de cipuri per wafer depinde de tipul cipului, de suprafața sa în speță. Presupunem o formă pătrată a cipului și cunoscând următorii parametri ai procesului de fabricație: DW diametrul unui wafer Sd suprafața unui cip Se poate estima numărul de cipuri care încap pe suprafața wafer-ului cu formula: d W d W W S D S D N 24
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
W d N C C Numărul de cipuri per wafer depinde de tipul cipului, de suprafața sa în speță. Presupunem o formă pătrată a cipului și cunoscând următorii parametri ai procesului de fabricație: DW diametrul unui wafer Sd suprafața unui cip Se poate estima numărul de cipuri care încap pe suprafața wafer-ului cu formula: d W d W W S D S D N 24 2 În care cel de-al doilea termen caută să compenseze pierderile de cipuri aflate la
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
de cipuri per wafer depinde de tipul cipului, de suprafața sa în speță. Presupunem o formă pătrată a cipului și cunoscând următorii parametri ai procesului de fabricație: DW diametrul unui wafer Sd suprafața unui cip Se poate estima numărul de cipuri care încap pe suprafața wafer-ului cu formula: d W d W W S D S D N 24 2 În care cel de-al doilea termen caută să compenseze pierderile de cipuri aflate la periferia discului wafer-ului, care pot fi
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
suprafața unui cip Se poate estima numărul de cipuri care încap pe suprafața wafer-ului cu formula: d W d W W S D S D N 24 2 În care cel de-al doilea termen caută să compenseze pierderile de cipuri aflate la periferia discului wafer-ului, care pot fi observate, de exemplu, în partea dreaptă, jos, la wafer-ul prezentat în figura 8.2. În aceste condiții, costul unui circuit integrat poate fi estimat dacă se mai calculează și procentul de cipuri
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
cipuri aflate la periferia discului wafer-ului, care pot fi observate, de exemplu, în partea dreaptă, jos, la wafer-ul prezentat în figura 8.2. În aceste condiții, costul unui circuit integrat poate fi estimat dacă se mai calculează și procentul de cipuri bune de pe un wafer, ηd , randamentul de obținere a cipurilor bune per wafer. Această formulă este empirică și a fost dedusă prin studierea randamentelor de obținere a cipurilor bune la un număr mare de linii de fabricație. Parametrii noi introduși
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
de exemplu, în partea dreaptă, jos, la wafer-ul prezentat în figura 8.2. În aceste condiții, costul unui circuit integrat poate fi estimat dacă se mai calculează și procentul de cipuri bune de pe un wafer, ηd , randamentul de obținere a cipurilor bune per wafer. Această formulă este empirică și a fost dedusă prin studierea randamentelor de obținere a cipurilor bune la un număr mare de linii de fabricație. Parametrii noi introduși sunt: E numărul de defecte pe unitatea de suprafață a
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
circuit integrat poate fi estimat dacă se mai calculează și procentul de cipuri bune de pe un wafer, ηd , randamentul de obținere a cipurilor bune per wafer. Această formulă este empirică și a fost dedusă prin studierea randamentelor de obținere a cipurilor bune la un număr mare de linii de fabricație. Parametrii noi introduși sunt: E numărul de defecte pe unitatea de suprafață a wafer-ului α parametru ce corespunde complexității procesului de fabricație Pentru un proces CMOS în tehnologie de 90nm specific
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
modulul supus modificării prin descărcări de sarcini electrostatice ESD - Electrostatic Discharge - și a fi capabil să înlocuiască chipurile de memorieă. De asemenea, producătorul trebuie să-și facă stocuri doar pentru chipurile de schimb, celelalte componente ale modulului electronic nemodificându-se. Cipurile pot fi atât memorii ROM cât și microcontrolere cu memorie ROM de tip OTP (One Time Programableă sau EPROM. Metoda a fost intens folosită în anii 80 și 90 până la răspândirea microcontrolerelor și a memoriilor reprogramabile electric (Flash sau EEPROMĂ
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
laptopă și modulul supus modificării și rescrie memoria microcontrolerului cu noua versiune de soft utilizând sistemul de programare oferit de producătorul microcontrolerului. Metoda are avantajul că nu se efectuează nici un fel de modificare hardware, nu este necesar nici un stoc de cipuri, dar necesită personal cu înaltă calificare capabil a lucra cu un mediu de dezvoltare și programare. Capitolul 8 Aspecte practice în realizarea sistemelor embedded Construcția și tehnologia sistemelor embedded 196 Metode moderne de înlocuire a softului microsistemelor integrate Aceste metode
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
confirmare, infirmare, înainte și înapoi. Pentru o citire eficientă a informației s-a ales un afișaj alfanumeric cu cristale lichide de dimensiuni mari, 4 linii a 20 de caractere. Interfața electrică este standard, acest gen de dispozitive fiind realizate cu cipuri compatibile Hitachi HD44780, SED1278 în cazul modulului folosit. Fig. 9.9 Structura modulului de afișaj alfanumeric cu cristale lichide Se poate opta între comandă pe 4 biți sau 8 biți, în cazul de față alegându-se modul pe 4 biți
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
de porți logice - dispozitiv logic programabil cu resurse interne (porți, bistabili, celule de memorieă foarte bogate. FRAM Ferroelectric Random-Access Memory. Memorie cu acces aleator cu celule feroelectrice. GPU Graphic Processing Unit; Unitate de procesare pentru semnale video. Este, de obicei, cipul prinicipal al unei plăci video dintr-un calculator. HDMI High-Definition Multimedia Interface. Interfață multimedia de înaltă definiție. IPC Instructions Per Clock. Parametru de evaluare a vitezei de execuție a instrucțiunilor unui procesor, semnifică numărul mediu de instrucțiuni ce pot fi
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1090]
-
adăugat un tranzistor MOS ce are canal n pentru a asigura amorsarea și un tranzistor ce are canal p pentru a realiza blocarea. Analogia MCT cu un tiristor rămâne totuși limitată deoarece datorită integrării structurii MOS, respectiv bipolare pe același cip funcționarea lui este asemănătoare cu a unui IGBT. Densitatea de curent mare (100 A/cm2) permite MCT să funcționeze cu valori foarte ridicate ale raportului dintre puterea comutată și suprafața de siliciu. 3.2. Comparație între dispozitivele semiconductoare de putere
COMPATIBILITATE ELECTROMAGNETICĂ SURSE DE PERTURBAŢII ELECTROMAGNETICE by Adrian BARABOI, Maricel ADAM, Sorin POPA, Cătălin PANCU () [Corola-publishinghouse/Science/733_a_1332]
-
nici o formă, fără permisiunea scrisă a editurilor Cavallioti și PIM. Cavallioti București 010497, str. Polonă nr. 115, bl. 15, ap. 87 Tel: 0744-201568 Fax: 0212105150 PIM Iași, șos. Ștefan cel Mare și Sfânt nr. 4 Tel: 0730-086676 Fax: 0332440715 Descrierea CIP a Bibliotecii Naționale a României DRUMEA, ANDREI Construcția și tehnologia sistemelor embedded / Andrei Drumea. București : Cavallioti ; Iași : PIM, 2013 Bibliogr. Index ISBN 978-606-551-044-9 ISBN 978-606-13 1671-7 68 Construcția și tehnologia sistemelor embedded 3 Cuprins 1. Noțiuni introductive................................... .............................................. 7 1.1
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1069]
-
aplicații embedded, memoria reprezintă o parte semnificativă a costului sistemului și astfel devine importantă optimizarea mărimii memoriei. Uneori aplicația software trebuie să încapă în întregime în memoria internă a procesorului sau microcontrolerului, în alte situații trebuie să încapă într-un cip extern de memorie de mici dimensiuni. Importanța mărimii memoriei se traduce astfel în accent sporit pe mărimea codului și complică semnificativ dezvoltarea softului pentru acel sistem embedded, soft care poate să funcționeze perfect, dar să aibă necesar de resurse mai
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1069]
-
de anumiți utilizatori ai acestor sisteme este alegerea procesorului sistemului. Ambele modele dispun de un dispozitiv integrat de tip System-on-Chip (SoCĂ BCM2835 produs de firma Broadcom, a cărui structură este prezentată în figura 1.9. Acest dispozitiv include și un cip de memorie RAM atașat peste cipul procesor în tehnologia Package on Package (PoPĂ. Această soluție asigură reducerea dimensiunilor sistemului de calcul și contribuie la reducerea prețului total. Sistemul rulează rapid aplicațiile Linux, dar producătorul evită să colaboreze cu comunitatea dezvoltatorilor
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1069]
-
este alegerea procesorului sistemului. Ambele modele dispun de un dispozitiv integrat de tip System-on-Chip (SoCĂ BCM2835 produs de firma Broadcom, a cărui structură este prezentată în figura 1.9. Acest dispozitiv include și un cip de memorie RAM atașat peste cipul procesor în tehnologia Package on Package (PoPĂ. Această soluție asigură reducerea dimensiunilor sistemului de calcul și contribuie la reducerea prețului total. Sistemul rulează rapid aplicațiile Linux, dar producătorul evită să colaboreze cu comunitatea dezvoltatorilor de soft open-source și liber pentru
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1069]
-
cu performanțe deosebite iar cerința principală impusă acestui sistem embedded este execuția cât mai rapidă a algoritmilor de procesare digitală. Figura 1.15 Dispozitiv procesor digital de semnal Un alt exemplu de dispozitiv complex System on Chip (sistem într-un cip de siliciuă, pentru utilizarea în aplicații aerospațiale, este LEON3-FT ([18]Ă, cu următoarele caracteristici: Procesor RISC tip SPARC V8 cu memorii cache separate pentru date (8kBytesă și instrucțiuni (8kBytesă; Coprocesor calcule în virgulă mobilă conform standardului IEEE754; Controller de memorie
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1069]
-
inteligente, laptopuri ultraportabile sau diferite alte sisteme embedded și până la servere multiprocesor complexe, de genul Dell Copper. Ultimele versiuni Capitolul 2 Unitatea centrală de prelucrare a sistemelor embedded Construcția și tehnologia sistemelor embedded 49 de procesoare ARM integrează în același cip de siliciu mai multe nuclee microprocesor, controller de memorie și alte module ce accelerează anumite tipuri de aplicații (procesor grafic, decodoare audio-video, procesor de criptare decriptare etc., procesor pentru accelerarea execuției codului Javaă. Există versiuni de procesoare ARM ce integrează
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1069]
-
este foarte mare, și include nume ca Samsung, Apple, Texas Instruments, Qualcomm, Rockchip, Nvidia. În 2013 ARM Holdings avea peste 900 de licențe active ale arhitecturii sale. În primul trimestru al anului 2013 au fost comercializate peste 2,6 miliarde cipuri bazate pe nuclee ARM. La nivelul anului 2010, dispozitivele ARM se găseau în 95% din telefoanele inteligente, 30% din televizoarele și 10% din sistemele de calcul mobile, ceea ce asigură arhitecturii ARM titlul necontestat de cea mai răspândită arhitectură set de
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1069]
-
Viteză de calcul 220 MIPS; Arie siliciu 23-25 mm2; Putere disipată 560 mW; Alimentare Vdd 2.5V; Frecvență de tact 0-200 MHz; Eficiență energetică 390 MIPS/W; Standardul AMBA definește modul de conectare al procesorului cu celelalte module integrate în cip și precizează posibilitatea utilizării a trei tipuri de magistrale, în funcție de nivelul de performanță cerut conexiunii: Advanced High-performance Bus (AHBĂ pentru conectarea modulelor de înaltă performanță, suportă moduri foarte rapide de transfer de date. Advanced System Bus (ASBĂ pentru conectarea modulelor
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1069]
-
structurii ierarhizate a memoriei unui sistem de calcul Pe măsură ce ne îndepărtăm de procesor, nivelele de memorie au viteză mai scăzută și capacitate mai mare. Memoria cache este o memorie foarte rapidă integrată în procesor sau plasată lângă acesta într un cip separat. Procesorul păstrează în memoria cache instrucțiunile utilizate în mod repetat în timpul rulării programului și evită astfel accesarea mai lentă a magistralelor de sistem pentru transferurile de date. La nivel de principiu, orice dispozitiv de memorie se structurează conform figurii
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1069]
-
instrucțiuni fixe și informații de configurare ce nu trebuie să fie modificate. EPROM (Erasable Programmable Read-Only Memoryă Acest tip de memorie nevolatilă permite atât programarea sa, cât și ștergerea, prin expunere la radiație ultraviolet timp de mai multe minute a cipului de siliciu al memoriei. Pentru ca această operațiune să fie posibilă, capsula memoriei EPROM are o fereastră de cuarț prin care radiația UV ajunge la cristalul de siliciu. Fiecare celulă de memorie conține un tranzistor de construcție specială, cu un electrod
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1069]
-
Memoria de acest tip poate stoca un bit sau mai mulți per celulă. Mai mulți biți cresc capacitatea memoriei dar încetinesc accesul, cresc consumul de energie și reduc anduranța celulei. Fabricanții de memorii flash utilizează des tehnologii 3D de genul cipuri suprapuse, PoP (Package on Packageă, pentru creșterea capacității Capitolul 3 Memoria sistemelor embedded Construcția și tehnologia sistemelor embedded 75 dispozitivelor. Figura 3.7 Structura unui circuit de memorie flash AMD 29LV010 Diferența între versiunile de flash NAND și NOR este
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1069]
-
aplicate afișorului cu cristale lichide, după cum se observă în figura 4.34: Figura 4.34 Multiplexare cu patru linii comune a unui afișor LCD Generarea unor forme de undă complexe necesare controlării unor afișoare cu cristale lichide cu multiplexare necesită cipuri specializate sau module dedicate acestei funcțiuni integrate în microcontroler. Un exemplu de astfel de modul integrat de comandă a până la 160 de segmente LCD și multiplexare până la 4:1 este cel din microcontrolerele familiei Texas Instruments MSP430F4XX, prezentat Capitolul 4
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1069]
-
se face prin trimiterea unui octet specific fiecărui caracter. Afișorul primește comenzi la nivel de octet și pentru ștergerea sa, deplasarea cursorului sau clipire. Acest tip de afișoare se incorporează de obicei în module cu interfață “Hitachi”, denumire dată după cipul de control, compatibil Hitachi HD44780, care implementează toate circuitele necesare funcționării afișorului. Capitolul 4 Dispozitivele periferice ale sistemelor embedded Construcția și tehnologia sistemelor embedded 117 Figura 4.38 Interfață Hitachi HD44780. Circuitul integrează generatorul de forme de undă pentru planele
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1069]