3,404 matches
-
imaginii afișate de către microcontroler este mai complexă, fiind, de exemplu, necesară generarea caracterelor pixel cu pixel. Un exemplu foarte popular de afișor grafic este cel folosit în telefoanele Nokia 3310 și 5110, afișor monocrom cu 84×48 pixeli bazat pe cipul Philips PCD8544. Structura sa este prezentată în figura 4.39: Figura 4.39 Circuitului Philips PCD8544 pentru afișor LCD monocrom cu 84×48 pixeli. Ca și HD44780, cipul PCD8544 integrează toate circuitele necesare comenzii și controlului afișorului LCD grafic, lăsând
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1069]
-
Nokia 3310 și 5110, afișor monocrom cu 84×48 pixeli bazat pe cipul Philips PCD8544. Structura sa este prezentată în figura 4.39: Figura 4.39 Circuitului Philips PCD8544 pentru afișor LCD monocrom cu 84×48 pixeli. Ca și HD44780, cipul PCD8544 integrează toate circuitele necesare comenzii și controlului afișorului LCD grafic, lăsând în sarcina utilizatorului doar Capitolul 4 Dispozitivele periferice ale sistemelor embedded Construcția și tehnologia sistemelor embedded 119 comunicația prin interfața serială prezentă în partea inferioară a diagramei. Circuitul
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1069]
-
reprogramare și autoprogramare de la distanță a unui microcontroler și cîteva recomandări pentru dezvoltarea aplicațiilor cu sisteme embedded. 8.1. Aspecte ale fabricării dispozitivelor semiconductoare În figura 8.1 se prezintă succint fazele fabricării unui circuit integrat complex, microprocesor, microcontroler sau cip de memorie ([3]Ă. Figura 8.1 Etapele fabricării unui circuit integrat([3]Ă Se pornește de la un monocristal de siliciu pur de formă cilindrică și diametru mare - tehnologiile de vârf actuale utilizează dimensiunea de 12 inch, circa 300 mm
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1069]
-
Placheta de siliciu difuzată trece mai apoi printr-un echipament, numit wafer tester, ce testează funcționarea dispozitivelor electronice individuale de pe plachetă și le marchează pe cele defecte. Placheta trece apoi printr-un dicer, echipament ce separă individual dispozitivele. Fiecare dispozitiv, cip de siliciu numit și die, marcat ca bun, trece mai departe la faza de încapsulare, testare finală la nivel de dispozitiv încapsulat, iar la sfârșit urmează marcarea și livrarea la beneficiar. În procesul de fabricație a dispozitivelor semiconductoare un parametru
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1069]
-
de procesare tot mai mari impune creșterea accentuată a numărului de tranzistoare astfel că puterea disipată devine o problemă tot mai mare. Figura 8.3 Efectul legii Moore Cunoscând următorii parametri tehnologici: CCI costul unui circuit integrat Cd costul unui cip de siliciu (dieă Ctd costul testării unui die Cptf costul încapsulării și testării finale per dispozitiv ηtf randamentul testării finale În aceste condiții, costul de fabricație al unui circuit integrat se poate estima ([4]Ă cu ajutorul ecuației următoare: Capitolul 8
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1069]
-
costul de fabricație al unui circuit integrat se poate estima ([4]Ă cu ajutorul ecuației următoare: Capitolul 8 Aspecte practice în realizarea sistemelor embedded Construcția și tehnologia sistemelor embedded 193 tf ptftdd CI CCC C Dintre acești parametri, doar costul unui cip nu poate fi cunoscut apriori, pentru că depinde, la rândul său, de următorii parametri: CW costul unui wafer NW numărul de cipuri per wafer ηd randamentul de obținere a cipurilor bune per wafer Cunoscând acești parametri, costul de fabricație al unui
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1069]
-
sistemelor embedded Construcția și tehnologia sistemelor embedded 193 tf ptftdd CI CCC C Dintre acești parametri, doar costul unui cip nu poate fi cunoscut apriori, pentru că depinde, la rândul său, de următorii parametri: CW costul unui wafer NW numărul de cipuri per wafer ηd randamentul de obținere a cipurilor bune per wafer Cunoscând acești parametri, costul de fabricație al unui cip este: dW W d N C C Numărul de cipuri per wafer depinde de tipul cipului, de suprafața sa în
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1069]
-
tf ptftdd CI CCC C Dintre acești parametri, doar costul unui cip nu poate fi cunoscut apriori, pentru că depinde, la rândul său, de următorii parametri: CW costul unui wafer NW numărul de cipuri per wafer ηd randamentul de obținere a cipurilor bune per wafer Cunoscând acești parametri, costul de fabricație al unui cip este: dW W d N C C Numărul de cipuri per wafer depinde de tipul cipului, de suprafața sa în speță. Presupunem o formă pătrată a cipului și
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1069]
-
nu poate fi cunoscut apriori, pentru că depinde, la rândul său, de următorii parametri: CW costul unui wafer NW numărul de cipuri per wafer ηd randamentul de obținere a cipurilor bune per wafer Cunoscând acești parametri, costul de fabricație al unui cip este: dW W d N C C Numărul de cipuri per wafer depinde de tipul cipului, de suprafața sa în speță. Presupunem o formă pătrată a cipului și cunoscând următorii parametri ai procesului de fabricație: DW diametrul unui wafer Sd
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1069]
-
de următorii parametri: CW costul unui wafer NW numărul de cipuri per wafer ηd randamentul de obținere a cipurilor bune per wafer Cunoscând acești parametri, costul de fabricație al unui cip este: dW W d N C C Numărul de cipuri per wafer depinde de tipul cipului, de suprafața sa în speță. Presupunem o formă pătrată a cipului și cunoscând următorii parametri ai procesului de fabricație: DW diametrul unui wafer Sd suprafața unui cip Se poate estima numărul de cipuri care
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1069]
-
wafer NW numărul de cipuri per wafer ηd randamentul de obținere a cipurilor bune per wafer Cunoscând acești parametri, costul de fabricație al unui cip este: dW W d N C C Numărul de cipuri per wafer depinde de tipul cipului, de suprafața sa în speță. Presupunem o formă pătrată a cipului și cunoscând următorii parametri ai procesului de fabricație: DW diametrul unui wafer Sd suprafața unui cip Se poate estima numărul de cipuri care încap pe suprafața wafer-ului cu formula
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1069]
-
a cipurilor bune per wafer Cunoscând acești parametri, costul de fabricație al unui cip este: dW W d N C C Numărul de cipuri per wafer depinde de tipul cipului, de suprafața sa în speță. Presupunem o formă pătrată a cipului și cunoscând următorii parametri ai procesului de fabricație: DW diametrul unui wafer Sd suprafața unui cip Se poate estima numărul de cipuri care încap pe suprafața wafer-ului cu formula: d W d W W S D S D N 24
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1069]
-
W d N C C Numărul de cipuri per wafer depinde de tipul cipului, de suprafața sa în speță. Presupunem o formă pătrată a cipului și cunoscând următorii parametri ai procesului de fabricație: DW diametrul unui wafer Sd suprafața unui cip Se poate estima numărul de cipuri care încap pe suprafața wafer-ului cu formula: d W d W W S D S D N 24 2 În care cel de-al doilea termen caută să compenseze pierderile de cipuri aflate la
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1069]
-
de cipuri per wafer depinde de tipul cipului, de suprafața sa în speță. Presupunem o formă pătrată a cipului și cunoscând următorii parametri ai procesului de fabricație: DW diametrul unui wafer Sd suprafața unui cip Se poate estima numărul de cipuri care încap pe suprafața wafer-ului cu formula: d W d W W S D S D N 24 2 În care cel de-al doilea termen caută să compenseze pierderile de cipuri aflate la periferia discului wafer-ului, care pot fi
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1069]
-
suprafața unui cip Se poate estima numărul de cipuri care încap pe suprafața wafer-ului cu formula: d W d W W S D S D N 24 2 În care cel de-al doilea termen caută să compenseze pierderile de cipuri aflate la periferia discului wafer-ului, care pot fi observate, de exemplu, în partea dreaptă, jos, la wafer-ul prezentat în figura 8.2. În aceste condiții, costul unui circuit integrat poate fi estimat dacă se mai calculează și procentul de cipuri
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1069]
-
cipuri aflate la periferia discului wafer-ului, care pot fi observate, de exemplu, în partea dreaptă, jos, la wafer-ul prezentat în figura 8.2. În aceste condiții, costul unui circuit integrat poate fi estimat dacă se mai calculează și procentul de cipuri bune de pe un wafer, ηd , randamentul de obținere a cipurilor bune per wafer. Această formulă este empirică și a fost dedusă prin studierea randamentelor de obținere a cipurilor bune la un număr mare de linii de fabricație. Parametrii noi introduși
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1069]
-
de exemplu, în partea dreaptă, jos, la wafer-ul prezentat în figura 8.2. În aceste condiții, costul unui circuit integrat poate fi estimat dacă se mai calculează și procentul de cipuri bune de pe un wafer, ηd , randamentul de obținere a cipurilor bune per wafer. Această formulă este empirică și a fost dedusă prin studierea randamentelor de obținere a cipurilor bune la un număr mare de linii de fabricație. Parametrii noi introduși sunt: E numărul de defecte pe unitatea de suprafață a
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1069]
-
circuit integrat poate fi estimat dacă se mai calculează și procentul de cipuri bune de pe un wafer, ηd , randamentul de obținere a cipurilor bune per wafer. Această formulă este empirică și a fost dedusă prin studierea randamentelor de obținere a cipurilor bune la un număr mare de linii de fabricație. Parametrii noi introduși sunt: E numărul de defecte pe unitatea de suprafață a wafer-ului α parametru ce corespunde complexității procesului de fabricație Pentru un proces CMOS în tehnologie de 90nm specific
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1069]
-
modulul supus modificării prin descărcări de sarcini electrostatice ESD - Electrostatic Discharge - și a fi capabil să înlocuiască chipurile de memorieă. De asemenea, producătorul trebuie să-și facă stocuri doar pentru chipurile de schimb, celelalte componente ale modulului electronic nemodificându-se. Cipurile pot fi atât memorii ROM cât și microcontrolere cu memorie ROM de tip OTP (One Time Programableă sau EPROM. Metoda a fost intens folosită în anii 80 și 90 până la răspândirea microcontrolerelor și a memoriilor reprogramabile electric (Flash sau EEPROMĂ
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1069]
-
laptopă și modulul supus modificării și rescrie memoria microcontrolerului cu noua versiune de soft utilizând sistemul de programare oferit de producătorul microcontrolerului. Metoda are avantajul că nu se efectuează nici un fel de modificare hardware, nu este necesar nici un stoc de cipuri, dar necesită personal cu înaltă calificare capabil a lucra cu un mediu de dezvoltare și programare. Capitolul 8 Aspecte practice în realizarea sistemelor embedded Construcția și tehnologia sistemelor embedded 196 Metode moderne de înlocuire a softului microsistemelor integrate Aceste metode
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1069]
-
confirmare, infirmare, înainte și înapoi. Pentru o citire eficientă a informației s-a ales un afișaj alfanumeric cu cristale lichide de dimensiuni mari, 4 linii a 20 de caractere. Interfața electrică este standard, acest gen de dispozitive fiind realizate cu cipuri compatibile Hitachi HD44780, SED1278 în cazul modulului folosit. Fig. 9.9 Structura modulului de afișaj alfanumeric cu cristale lichide Se poate opta între comandă pe 4 biți sau 8 biți, în cazul de față alegându-se modul pe 4 biți
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1069]
-
de porți logice - dispozitiv logic programabil cu resurse interne (porți, bistabili, celule de memorieă foarte bogate. FRAM Ferroelectric Random-Access Memory. Memorie cu acces aleator cu celule feroelectrice. GPU Graphic Processing Unit; Unitate de procesare pentru semnale video. Este, de obicei, cipul prinicipal al unei plăci video dintr-un calculator. HDMI High-Definition Multimedia Interface. Interfață multimedia de înaltă definiție. IPC Instructions Per Clock. Parametru de evaluare a vitezei de execuție a instrucțiunilor unui procesor, semnifică numărul mediu de instrucțiuni ce pot fi
CONSTRUCŢIA ŞI TEHNOLOGIA SISTEMELOR EMBEDDED by Andrei DRUMEA () [Corola-publishinghouse/Science/674_a_1069]
-
elaborează, gestionează și actualizează Catalogul colectiv național al publicațiilor românești și străine, prin participarea contractuală a bibliotecilor din România; * atribuie numărul internațional standard pentru cărți (ISBN), pentru publicații seriale (ISSN), pentru alte categorii de documente și realizează catalogarea înaintea publicării (CIP). Oficiul Național Bibliografic și de Informatizare a Bibliotecilor se finanțează de la bugetul de stat și din resurse extrabugetare prevăzute în bugetul Bibliotecii Naționale a României. Biblioteca Academiei Române Biblioteca Academiei Române este bibliotecă de drept public cu personalitate juridică și statut de
Biblioteconomie în întrebări şi răspunsuri by Marinescu Nicoleta () [Corola-publishinghouse/Science/450_a_1367]
-
peste 40 de conferințe internaționale. Gabriel Albu, Autoeducația. Căutări și clarificări (c) 2016 Institutul European Iași pentru prezenta ediție INSTITUTUL EUROPEAN Iași, str. Grigore Ghica Vodă nr. 13, O. P. 1, C.P. 161 www.euroinst.ro; euroedit@hotmail.com Descrierea CIP a Bibliotecii Naționale a României ALBU, GABRIEL Autoeducația. Căutări și clarificări / Gabriel Albu. - Iași: Institutul European, 2016 Conține bibliografie ISBN 978-606-24-0139-9 37.041 Reproducerea (parțială sau totală) a prezentei cărți, fără acordul Editurii, constituie infracțiune și se pedepsește în conformitate cu Legea
Autoeducația. Căutări și clarificări by Gabriel Albu () [Corola-publishinghouse/Science/84934_a_85719]
-
articole și studii în reviste de specialitate. (c) 2005, Editura Institutul European Iași INSTITUTUL EUROPEAN Iași, str. Cronicar Mustea nr. 17, cod 700198, C.P. 161 Email: euroedit@hotmail.com; editura ie@yahoo.com; office@euroinst.ro http://www.euroinst.ro Descrierea CIP a Bibliotecii Naționale a României: DINU, IZABELA NICOLETA Paradigma Rousseau și educația contemporană / Izabela Nicoleta Dinu. Iași: Institutul European, 2006 Bibliogr. ISBN (10) 973611429-5; ISBN (13) 978-973-611-429-8 821.133.1.09 Rousseau, J.J. 929 Rousseau, J.J. Pe copertă: Maurice Quentin
Paradigma Rousseau și educația contemporană by IZABELA NICOLETA DINU [Corola-publishinghouse/Science/974_a_2482]