8 matches
-
amplificate, calculele pot fi realizate, iar datele pot fi mutate dintr-un loc în altul. Circuitele pot fi construite din componente discrete conectate prin fire individuale de sârmă, dar astăzi este mult mai obișnuit să se creeze interconexiuni prin tehnică fotolitografică pe un substrat laminat ( placă de circuit imprimat sau PCI) și lipirea componentelor cu aceste interconexiuni pentru a crea un circuit finit. Într-un circuit integrat sau IC, componentele și interconexiunile sunt formate pe același substrat, de obicei, un semiconductor
Circuit electronic () [Corola-website/Science/335898_a_337227]
-
format a evoluat de la CD-R, la CD-RW, DVD și, mai târziu Blu-ray, pe care Philips și Sony l-au lansat în 1997 și respectiv în 2006. În 1984, Philips și-a împărțit activitatea în domeniul producției echipamentelor de circuit integrat fotolitografic, așa numitele stepperele vafe, într-o companie mixtă cu ASM International, localizată în Veldhoven sub denumirea de ASML. De-a lungul timpului, această nouă companie a devenit primul producător de mașinării care fac cipuri la nivel mondial, în detrimentul competitorilor precum
Philips () [Corola-website/Science/309054_a_310383]
-
fabricarea circuitelor integrate și a altor microdispozitive. Plăcuța are rolul de substrat pentru dispozitivele microelectronice construite în și pe plăcuță și este supusă multor pași ai proceselor de microfabricație precum doparea sau implantarea ionică, decaparea, depozitarea variatelor materiale și șablonarea fotolitografică. Aceste plăcuțe se mai folosesc și pentru mai multe tipuri de celule solare. O „plăcuță solară” este de obicei o plăcuță semiconductoare circulară întreagă (ne mai fiind deci tăiată în celule solare dreptunghiulare mai mici). În limba engleză plăcuța semiconductoare
Plăcuță semiconductoare () [Corola-website/Science/319796_a_321125]
-
memorii ROM erau fabricate având valorile 0 și 1 integrate în pastilă. Pastila reprezintă, de fapt, cipul din siliciu. Acestea se numesc memorii ROM cu mască, deoarece datele sunt inscripționate în masca cu care este realizată pastila ROM prin procedeul fotolitografic. Această metodă de fabricare este economică dacă se fabrică sute sau mii de cipuri ROM cu exact aceleași informații. Dacă însă trebuie sa se modifice un singur bit, trebuie să se refacă masca, ceea ce este o operațiune costisitoare. Datorită costurilor
Memorie ROM () [Corola-website/Science/321157_a_322486]
-
sau textul este reportat pe piatră, metal sau material sintetic cu mijloace fotografice; litografie. Procedeul a fost pus la punct în 1853 de chimistul francez Alphonse Poitevin (1819 1882). 2. Stampă obținută prin această tehnică. FOTOMETALOGRAFIE Denumire generică pentru procedee fotolitografice la care copierea se face direct de pe negativul fotografic pe o placă de metal (zinc, aluminiu) sensibilizată. Fotometalografia este de regulă folosită la pregătirea formelor de tipar offset și în cartografie. FOTOTIPIE Cel mai vechi procedeu de reproducere fotomecanică în
Tehnici şi maniere în gravură by Florin Stoiciu () [Corola-publishinghouse/Science/618_a_1363]
-
de 1 мg/mp de material acoperit. 3. Prin derogare, pct. 1 și 2 nu se aplică următoarelor articole, nici substanțelor sau preparatelor necesare pentru producerea lor: a) straturi de protecție la gravare sau acoperiri cu straturi antireflectante pentru procedeele fotolitografice; b) acoperirilor fotografice aplicate pe filme, hârtie sau forme de tipar; c) agenților antipulverizare pentru cromări (cu crom VI) dure, altele decât cele decorative, si agenților de umectare/tensioactivi utilizați în sisteme de acoperiri galvanice controlate, în care cantitatea de
EUR-Lex () [Corola-website/Law/148951_a_150280]
-
de 1 мg/mp de material acoperit. 3. Prin derogare, pct. 1 și 2 nu se aplică următoarelor articole, nici substanțelor sau preparatelor necesare pentru producerea lor: a) straturi de protecție la gravare sau acoperiri cu straturi antireflectante pentru procedeele fotolitografice; b) acoperirilor fotografice aplicate pe filme, hârtie sau forme de tipar; c) agenților antipulverizare pentru cromări (cu crom VI) dure, altele decât cele decorative, si agenților de umectare/tensioactivi utilizați în sisteme de acoperiri galvanice controlate, în care cantitatea de
EUR-Lex () [Corola-website/Law/216983_a_218312]
-
de 1 мg/mp de material acoperit. 3. Prin derogare, pct. 1 și 2 nu se aplică următoarelor articole, nici substanțelor sau preparatelor necesare pentru producerea lor: a) straturi de protecție la gravare sau acoperiri cu straturi antireflectante pentru procedeele fotolitografice; b) acoperirilor fotografice aplicate pe filme, hârtie sau forme de tipar; c) agenților antipulverizare pentru cromări (cu crom VI) dure, altele decât cele decorative, si agenților de umectare/tensioactivi utilizați în sisteme de acoperiri galvanice controlate, în care cantitatea de
EUR-Lex () [Corola-website/Law/216984_a_218313]